使用以下方法改变您和您的团队设计、仿真和验证系统的方式 由人工智能驱动的端到端解决方案 这将推动创新，更快。
在性能的最前沿，每个芯片组、互连和封装决策都代表着PPA、成本改善和风险。 Siemens Innovator3D IC™ 解决方案 将 AI 驱动的设计、多物理场分析、验证和测试整合到一个统一的平台中， 加速稳健的 3D 集成电路开发。
all
更快地发现最佳系统架构
尽早捕获系统级见解，以确定最佳的芯片分区和封装策略。
3D IC 设计解决方案
使用 Innovator3D 集成电路解决方案更快地发现最佳系统架构。我们基于人工智能的端到端平台改变了您设计、仿真和验证稳健的 3D IC 设计的方式，更快、更进一步、更快地突破界限。
为什么 3D IC 设计解决方案？
人工智能正在将芯片设计推向第三维度，其速度比任何人预期的都要快。
随着工程团队将数十个小芯片和数百万个互连集成到一个封装中，交织在一起的多物理场和可靠性风险呈指数级增长，远远超出了传统 EDA 流程的设计管理范围。
优化 3D IC 系统级功耗、性能和面积 (PPA) 和成本需要一种新的系统驱动方法。
2x
2x 市场增长
全球三维集成电路市场预计将从2025年的142亿美元增加到2030年的275亿美元，几乎翻一番。（研究和市场)
40x
40x 生产率提高
集成的 3D IC 工具链可以显著加快从设计到制造的工作流程。（白皮书)
前 3 名
前 3 名 OSAT
世界排名前三的OSAT使用Siemens软件来实现先进的半导体封装技术。（OSAT Alliance)
Siemens EDA 三维 IC 设计解决方案的好处
通过优化从架构和实施到验证、制造和生命周期管理的完整三维集成电路系统，降低设计风险、加快上市时间并提高产量和长期可靠性。
使用 Siemens EDA 加速 3D IC 设计
通过早期的系统级洞察和人工智能驱动的探索、简化的设计和实施、统一的电气验证、集成的多物理场可靠性分析以及从架构到制造的物理感知测试设计，加速 3D IC 创新。
设计
- 加速 3D 设计和实施
- 扩展更复杂的异构集成
- 保持设计一致性和多领域可追溯性
- 确保使用系统级组装 LVS 进行首次多芯片集成，从而尽早验证全栈连接
分析
- 捕捉真正的端到端寄生虫
- 通过在整个堆栈中尽早验证信道性能、PI 稳健性和 IR-Drop 行为，减少周期后期的意外情况
- 加快电气签核
- 增强静电放电 (ESD) 保护
.jpg?auto=format%2Ccompress&w=640&h=360&fit=crop&crop=faces%2Cedges&q=60)
可靠性
- 通过自动热力学、翘曲和可靠性分析，尽早发现可靠性问题
- 通过结合业界领先的 EDA 和 CAE 仿真解决方案，加快设计完成
- 轻松运行多物理场模拟
测试
- 优化芯片和堆栈级别的测试效率
- 通过自动生成符合 IEEE 1838 标准的硬件和自动模式重定向来加快测试实施
- 通过在整个设计周期中集成测试、维修、诊断和产量优化来简化测试流程
利用工业级 AI 提高设计生产力
我们将工业级人工智能直接嵌入到设计流程中，将机器学习、强化学习和生成式人工智能相结合，实现探索和多物理场协同分析的自动化。其结果是缩短了设计周期，更深入地了解了电力和散热行为，并实现了可预测的大规模性能。
实施 Siemens 的 3D IC 设计解决方案
轻松开启您的 3D IC 设计之旅。我们的支持和服务将为您提供全程指导。
自由部署模式
在上实现一些 EDA 工具 云 或者在本地部署 EDA 解决方案并与您的 IT 团队一起管理。适合各种规模的企业。
访问 training
Siemens EDA 提供 咨询和学习服务 或者你可以浏览我们在 Siemens 上提供的按需培训课程 Xcelerator 学院。
加入社区
加入对话并在对话中获得问题的答案 IC Packaging 社区。
3D IC 设计解决方案