随着行业向先进的 3D IC 架构和异构集成过渡，管理热机械应力对于产品质量和长期可靠性至关重要。Calibre 3DStress使设计和封装团队能够模拟、分析和处置封装过程中或之后赋予芯片的应力，从而确保在流片或制造之前就识别并缓解潜在的故障风险，例如翘曲、开裂和迁移率变化。
借助 Calibre 3DStress，早期分析可帮助芯片设计人员确保封装引起的应力不会影响芯片的可靠性或电气行为。切实可行的分析结果支持完整三维集成电路组装背景下的 IP 和器件放置决策。设计最终确定后，签核分析将确保热机械应力符合要求的规格。Calibre 3DStress集成到更广泛的西门子Calibre多物理场平台中，以及Calibre 3dThermal、mPower、Solido和Innovator3D IC等工具，汇集了多域仿真，加速了稳健的决策。
Calibre 3DStress非常适合积极设计高级3D IC的有经验的用户，特别是那些面临严格的设备移动限制、芯片封装协同设计和密切关注晶体管级可靠性的用户。
