在电气工程领域，场求解器是一种电磁仿真软件，用于准确预测和分析集成电路上电场和电磁波的行为。场求解器不依赖于简化的模型或理论计算，而是使用先进的数值方法来模拟电荷、电流和材料之间的三维相互作用。

xactView 帮助以 3D 格式可视化 Calibre xAct 3D 设计

寄生提取是计算半导体器件中金属互连线的电容、电阻和电感的过程。这些寄生效应是由于电线、晶体管和其他组件的非理想行为而产生的，可能会显著影响芯片的性能和可靠性。

一些电磁 (EM) 解算器可以很好地与芯片设计配合使用，从而实现更准确的寄生提取。EM 求解器集成了布局与原理图 (LVS) 工具，因此设备参数由 LVS 计算，寄生效应使用场求解器测量。

随着集成电路 (IC) 变得越来越复杂，设计人员在确保准确可靠的操作方面面临着越来越多的挑战。其中一个关键方面是寄生提取，即确定电线、晶体管和电容器等物理结构对电路性能影响的过程。如果没有精确的寄生提取，设计人员将面临性能不佳、功耗增加甚至灾难性故障的风险。通过考虑设计过程中的寄生效应，工程师可以优化电路性能并将代价高昂的错误风险降至最低。寄生提取是现代 IC 设计中的必备工具，它使工程师能够创建在各种应用中高效、可靠地运行的芯片。

一些常用的寄生元件包括电阻器 (R)、电感器 (L) 和电容器 (C)。这些元素源于用于建筑电子设备和电路的材料的固有特性。

电容会导致电路不同部分之间出现不必要的耦合，并降低高频性能。电感会导致信号延迟并降低高频性能，而电阻会导致功率损耗、电压下降和热问题。这些影响会降低功率效率、串扰和信噪比，并导致故障，这可能会对芯片性能产生负面影响。

寄生电容是指两个导体之间无意中存在的电容。该电容是导体的邻近程度、其表面积以及它们之间的介电常数的函数。寄生电容的影响可能很大，导致电子信号失真并降低电路性能。由于通常很难完全消除这种电容，因此工程师必须通过仔细的设计和布局考虑来找到减轻其影响的方法。

当由于电路的连接、组件或布局而导致电路中存在不必要的电阻时，就会产生寄生电阻。寄生电阻取决于金属的类型以及金属互连的宽度和厚度。

电感是电路的基本特性，它是衡量物体为响应流过电流的变化而产生电动势（EMF）的能力的指标。测量电感的物理单位是亨利。本质上，电感描述了电路在多大程度上抵抗流过其电流的变化。电路的电感越大，它的抵抗力就越大。

“Calibre xL” Calibre xL 提取 | Siemens Software 计算寄生电感，并与 Calibre xAct、Calibre xAct 3D 和 Calibre xRC 集成，提供统一的 RLC 网表。

全波分析是一种无需任何简化假设即可求解整套麦克斯韦方程的方法。这些方程所描述的场通常是时间变化的且与频率有关的，因此很难进行准确分析。全波解算器通常用于高频运行的天线和传输线等结构。

不，Calibre xAct 3D 不是一款全波解算器。它是一个电容场求解器。与容量非常低的全波解算器不同，Calibre xAct 3D可以在全芯片上运行。它与 Calibre xL 集成以提供电感，与 Calibre xAct 集成以提供电阻。它通常用于计算模拟、射频或数字集成电路的寄生效应。

是的，你可以在全芯片上运行 Calibre xAct 3D。一个例子是，对于拥有 513,000 个网络的 12 纳米内存，RCC 模式下的 Calibre xAct 3D 在 16 个 CPU 上运行需要 2.1 小时。

要运行Calibre xAct 3D，你需要Calibre xAct 3D许可、设计原理图和布局以及从铸造厂网站下载的Calibre xRC或Calibre xAct规则文件。

是的，Calibre xAct 3D 已集成到 Virtuoso 中。使用Calibre Interactive GUI开始运行，而对寄生的调试则使用Calibre RVE完成，它允许在布局上突出显示寄生效应。寄生输出采用 Calibre 视图格式，这是一种图形提取的视图。

是的，Calibre xAct 3D 内置了许多还原算法，包括基于频率的还原、基于阈值的减小、过孔缩减和金属填充量减少。