Calibre 3dThermal 在整个 IC 设计流程中进行高精度和计算效率高的热分析。有了Calibre 3DThermal，3DIC的设计人员现在有了集成的芯片封装热协同设计流程，涵盖了早期可行性分析到设计批准。
三维集成电路（3D IC）正在成为半导体行业中一种革命性的设计、制造和封装方法。3D IC在尺寸、性能、能效和成本方面具有显著优势，有望改变电子设备的格局。但是，三维集成电路带来了新的设计和验证挑战，必须应对这些挑战才能确保成功实施。
主要挑战是确保 3D IC 组件中的有源小芯片按预期的电气运行。设计人员必须首先定义三维堆栈，这样设计工具才能理解装配中所有元件的连接和几何接口。该定义还推动了跨晶片寄生耦合冲击的自动化，为热和应力冲击的三维分析奠定了基础。
散热是成功的 3D IC 的最大多物理场屏障。Calibre 3dThermal工具可对芯片和封装中的热行为进行精确且易于使用的分析，并已完全集成到集成电路设计流程中。
Calibre 3dThermal将领先的电子热分析工具Simcenter Flotherm的优化定制三维解算器嵌入到久经考验的Calibre平台中，以实现高精度和计算效率的分析。
对于许多 3D IC 设计师来说，热分析是全新的。Calibre 3DThermal 通过嵌入自动等效热特性生成、网格化、时间步长生成和功率图压缩等专业知识来简化流程。
Calibre 3dThermal 工具可与其他 IC 设计和 P&R 工具以及西门子的其他三维集成电路解决方案无缝集成。它与所有 2D、2.5D 和 3D 集成技术兼容。
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