使用 Innovator3D 集成电路解决方案更快地发现最佳系统架构。我们基于人工智能的端到端平台改变了您设计、仿真和验证稳健的 3D IC 设计的方式，更快、更进一步、更快地突破界限。
人工智能正在将芯片设计推向第三维度，其速度比任何人预期的都要快。
随着工程团队将数十个小芯片和数百万个互连集成到一个封装中，交织在一起的多物理场和可靠性风险呈指数级增长，远远超出了传统 EDA 流程的设计管理范围。
优化 3D IC 系统级功耗、性能和面积 (PPA) 和成本需要一种新的系统驱动方法。
使用以下方法改变您和您的团队设计、仿真和验证系统的方式 由人工智能驱动的端到端解决方案 这推动了更快、更远的创新。
在性能的最前沿，每个芯片组、互连和封装决策都代表着PPA、成本改善和风险。 西门子 Innovator3D IC™ 解决方案 将 AI 驱动的设计、多物理场分析、验证和测试整合到一个统一的平台中， 加速稳健的 3D 集成电路开发。
尽早捕获系统级见解，以确定最佳的芯片分区和封装策略。使用以下工具加快架构探索和测试规划 Innovator3D IC Integrator 它结合了预测建模、功能和连接验证以及人工智能驱动的设计空间探索。
西门子将工业级人工智能直接嵌入到设计流程中，将机器学习、强化学习和生成式人工智能相结合，实现探索和多物理场协同分析的自动化。结果：更快的设计周期、对功耗和散热行为的更深入了解以及可预测的大规模性能。这使工程师能够管理复杂的三维 IC 架构，加快设计周期，实现可预测的性能和可靠性。
有效管理复杂的三维 IC 设计生成的千兆字节的异构数据至关重要。西门子强大的三维集成电路生命周期管理（3D IC LM）策略为应对这一挑战提供了基本框架。知识产权生命周期管理 (IPLM) 在处理动态工作中 (WIP) 数据中起着至关重要的作用。这种整体方法有助于在整个设计流程中进行全面的数据管理、版本控制、可追溯性和情境化。通过提供通用的元数据平台和联合数据基础架构，团队可以信任他们的数据，放心地扩展人工智能驱动的设计。
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观看 Innovator3D IC Integrator 如何使用 3Dblox 驱动 Calibre 3DSTACK
