3D IC 設計解決方案

3D IC 設計是由於 IC 技術擴展的回報不斷減少所驅動的新設計模式。3D IC 設計利用新的先進包裝技術，可以將一個或多個晶片整合到單一封包中。晶片是最佳化的集成電路 (IC)，可集成到單一封包中。

3D IC 設計需要在高度整合的設計平台（稱為 3D IC 工作流程）中無縫整合多域 ECAD/MCAD 工具。利用西門子廣泛領先的 EDA 和 MCAD 工具產品組合，提供從系統層級分解到製造轉移的綜合工作流程，讓客戶能夠設計這些複雜的基於晶片設計的設計。

3D IC 工作流程還需要與一組全面的設計套件進行緊密整合，以便能夠設計、整合和組裝基於晶片的 3D IC 設計。為了實現晶片生態系統，西門子與其他 EDA 供應商合作推動新的 CDX/OCP 3D IC 設計套件 (3DK) 方面的領導地位。西門子正在贊助並積極推動 JEDEC 產業標準組織採用這些新產業標準，並致力於在其工具和工作流程中正式採用這些新標準。

3D IC 設計使用垂直堆疊（例如 TSV）或先進的包裝技術，將多個模具（例如邏輯和記憶體）整合到單一系統中。它涉及將功能分割成晶片，定義模對模互連，並優化系統 PPA 和成本。與傳統的 2D SoC 設計不同，3D IC 設計需要在整個堆疊中對連接、信號和功率完整性、熱行為和機械應力的系統層級驗證。隨著摩爾定律放緩，3D IC 設計對於提供更高效能、頻寬和能源效率以滿足 AI/HPC 應用需求至關重要。

西門子創新者 3D IC™ 是一套用於 2.5D/3D IC 和晶片式設計的統一解決方案。Innovator3D IC Integrator 連接了早期系統探索、規劃、3D 設計和實施、多物理分析和多模式簽名，使團隊能夠從概念到矽的 3D IC 系統設計、驗證和優化。

西門子的 Innovator3D IC 解決方案通過統一的系統驅動平台，支持 3D IC 和基於晶片的設計，該平台將架構、設計、分析、驗證和測試連接完整的多模具系統。它可實現早期 STCO、統一設計實作、系統層級多物理分析、多模驗證和簽署，以及整合 DFT 和產量最佳化。Innovator3D IC 解決方案透過一致的 3D 數位雙體連結這些工作流程，可協助團隊更早識別風險、最佳化系統層級 PPA，並減少昂貴的重新設計週期。

Innovator3D IC 解決方案建構在開放且可互操作的生態系統上，並具有廣泛的標準支持，包括但不限於 3D 設計數據交換的 3Dblox（IEEE P3537），UCIe 和 BoW 用於模具對模互連，以及 IEEE 1838/IEEE 1687 用於多模測試和訪問。創新者 3D IC 整合器駕駛艙支援各種設計格式，例如 GDSII、LEF/DEF、雷洛格、ODB++、CSV 等。

駕駛艙創新者 3D IC 整合器旨在增強並與現有設計環境整合。其開放式架構支援標準格式，並與第三方工具互動，讓團隊能夠採用系統層級的 3D IC 功能，而不會中斷建立的矽設計流程。

西門子在 3D IC 設計工作流程中提供一流的封裝規劃和 3D 堆疊驗證工具。整合的電氣和可靠性工作流程可支援多層 2.5/3D 設計的早期預測、設計內和簽署分析。測試工作流程可利用一流的西門子多模 DFT 工具套件，方便包裝/晶片設計團隊與 DFT/測試團隊之間的合作。

3D IC 技術為系統設計師提供幾乎無限的靈活性，可將其設計劃分為每個晶片，每個晶片都在最適合每個功能的 IC 技術節點中進行最佳化。建築規劃和設計工作流程有助於系統/RTL 設計團隊與封裝/晶片設計團隊之間的合作，利用預測分析來有效地找到最佳架構，然後在可能不最佳或病理的設計上部署昂貴且耗時的設計植入。

設計內分析可讓實體設計和電氣/可靠性分析團隊在實施階段驗證設計，在實體設計完成後執行簽署檢查前檢查錯誤，從而避免重新工作和相關排程延遲。在計劃的新產品介紹 (NPI) 階段，可以及時進行驗證的 DFT/測試工作流程，讓半導體產品更早進入市場。