隨著業界轉向先進的 3D IC 架構和異質整合，管理熱機械應力對產品品質和長期可靠性至關重要。Calibre 3DStress 可讓設計和包裝團隊在包裝過程中或之後模擬、分析和處理晶片所產生的應力，從而確保在膠帶出或製造之前確定和緩解潛在的故障風險（例如扭曲、破裂和行動性變化）。
有了 Calibre 3DStress，早期分析可協助晶片設計師確保封裝引起的應力不會影響晶片的可靠性或電氣行為。可操作的分析結果支援在完整 3D IC 組件的環境下的 IP 和裝置放置決策。設計完成後，簽署分析可確保熱機械應力符合所需規格。整合到更廣泛的西門子 Calibre 多重物理平台中，與 Calibre 3DThermal、mPower、Solido 和創新者 3D IC 等工具一起，Calibre 3DStress 結合了多領域模擬並加速強大的決策。
Calibre 3DStress 非常適合經驗豐富的 Calibre 使用者，主動設計進階 3D IC，尤其是那些面臨嚴苛的裝置行動性限制、晶片組合共同設計以及密切關注晶體層級可靠性的人士。
