Calibre 3dThermal 在整個 IC 設計流程中執行高精度和計算效率的熱分析。借助 Calibre 3DThermal，3DICS 的設計師現在擁有整合式晶片封裝熱共同設計流程，該流程涵蓋早期可行性分析到設計簽署。
3D 集成電路（3D IC）正在成為半導體產業的設計、製造和包裝的革命性方法。3D IC 在尺寸、性能、功率效率和成本方面提供顯著優勢，準備改變電子設備的環境。然而，3D IC 帶來了新的設計和驗證挑戰，必須解決以確保成功實施。
主要挑戰是確保 3D IC 組件中的主動晶片符合預期的電動運作。設計師必須先定義 3D 堆疊，以便設計工具可以了解組合中所有元件之間的連接和幾何介面。此定義還推動交叉模具寄生耦合影響的自動化，為熱和應力影響的 3D 級分析奠定基礎。
熱能是 3D IC 成功的最大的多物理障礙。Calibre 3DThermal 工具提供準確且易於使用的模具和封裝中的熱行為分析，並完全集成到 IC 設計流程中。
Calibre 3DThermal 將領先電子熱分析工具 Simcenter Flotherm 的最佳化自訂 3D 求解器嵌入經過驗證的 Calibre 平台中，以實現高精度和運算效率的分析。
熱分析對許多 3D IC 設計師來說是新的。Calibre 3DThermal 通過嵌入專業知識，例如自動產生等效熱屬性、網格、時步產生和電源圖壓縮等專業知識來簡化流程。
Calibre 3DThermal 工具與其他 IC 設計和 P&R 工具以及西門子的其他 3D IC 解決方案無縫整合。它與所有 2D，2.5D 和 3D 集成技術兼容。
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