在電氣工程世界中，場求解器是電磁模擬軟件，用於準確預測和分析集成電路上電場和電磁波的行為。場求解器不依賴簡化的模型或理論計算，而是使用先進的數值方法來模擬電荷、電流和材料之間的 3D 互動。

XactView 有助於以 3D 格式視覺化 Calibre xACT 3D 設計

寄生提取是計算半導體元件中金屬互連線線的電容、電阻和電感的過程。這些寄生效果是由於線材、晶體管和其他元件的非理想行為而產生，並且可以顯著影響晶片的性能和可靠性。

一些電磁（EM）求解器與芯片設計很好地配合使用，以獲得更準確的寄生提取。EM 求解器與配置 vs 線路圖 (LVS) 工具集成，因此設備參數由 LVS 計算，並使用現場求解器測量寄生物。

隨著集成電路 (IC) 變得越來越複雜，設計師在確保準確和可靠的操作方面面面臨越來越多的挑戰。其中一個關鍵方面是寄生提取，這是確定物理結構（如線材，晶體管和電容器）對電路性能的影響的過程。如果沒有準確的寄生提取，設計人員可能會發生效能不佳、更高的功耗，甚至嚴重的故障。通過考慮設計過程中的寄生效果，工程師可以優化電路性能，並將昂貴的錯誤風險降到最低。寄生提取是現代 IC 設計中的重要工具，使工程師能夠在各種應用中有效且可靠地運作的芯片。

一些常提取的寄生元素包括電阻（R），電感器（L）和電容器（C）。這些元素源於構建電子設備和電路中使用的材料的固有特性。

電容可能會導致電路不同部分之間不需要的耦合，並降低高頻性能。電感可導致信號延遲並降低高頻性能，而電阻可導致功率損失，電壓降和熱問題。這些效果可以降低功率效率、跨音和信噪比，並導致故障，這可能會對晶片性能產生負面影響。

寄生電容是指兩個導體之間意外存在的電容。此電容是導體的接近，其表面積和它們之間的介電常數的函數。寄生電容的影響可能很大，導致電子信號變形並降低電路性能。由於通常很難完全消除這種電容，因此工程師必須通過仔細的設計和佈局考慮來尋找方法來減輕其影響。

當由於電路的連接、元件或佈局導致電路中存在不需要的電阻時，就會發生寄生電阻。寄生抗性取決於金屬的類型，以及金屬互連的寬度和厚度。

電感是電路的基本特性，它是對物體產生電動力（EMF）的能力，以反應穿過它的電流的變化而產生電動力（EMF）的能力的測量。測量電感的物理單位是亨利。基本上，電感描述了電路反對通過它的電流的變化的程度。電路的電感越多，阻力就越高。

「大型號」 Calibre xL 萃取 | 西門子軟體 計算寄生電感，並與 Calibre xACT、Calibre xACT 3D 和 Calibre xRC 整合，以提供統一的 RLC 網路清單。

全波分析是一種解決完整的麥克斯威爾數學方程的方法，而無需簡化任何假設。這些方程式所描述的欄位通常是時間變異和頻率相依的，因此對準確分析它們成為一個挑戰。全波求解器通常用於以高頻率運行的天線和傳輸線等結構。

不，Calibre xACT 3D 不是全波求解器。它是一個電容場求解器。與容量非常低的全波求解器不同，Calibre xACT 3D 可以在完整晶片上運行。它與 Calibre xL 集成以提供電感，而 Calibre xACT 可提供電阻。它通常用於計算類比，射頻或數字集成電路的寄生蟲。

是的，您可以在完整晶片上執行 Calibre xACT 3D。一個例子是對於具有 513,000 個網絡的 12 奈米記憶體，RCC 模式下的 Calibre xACT 3D 需要 2.1 小時才能在 16 個 CPU 上運行。

要執行 Calibre xACT 3D，您需要從鑄造廠網站下載的 Calibre xACT 3D 授權、設計示意圖和佈局，以及從鑄造廠網站下載的「Calibre xRC」或「Calibre xACT」規則套組。

是的，Calibre xACT 3D 已整合到虛擬人之中。啟動執行使用 Calibre 互動式介面，除錯寄生物是使用 Calibre RVE 完成，這允許在佈局上突出顯示寄生物。寄生輸出採用 Calibre 視圖格式，這是圖形提取的視圖。

是的，Calibre xACT 3D 內置了許多縮算法，包括基於頻率的縮減、基於閾值的減少、通過還原以及金屬填充減少。