用於測試軟件的 Tessent 多模設計

為什麼選擇泰森多重模具？

使用 Tessent 多模具，大幅加速並簡化下一代集成電路 (IC) 的關鍵設計 (DFT) 工作，以 2.5D 和 3D 架構為基礎。

Tessent Multi-die 提供全面的 DFT 自動化解決方案，適用於與 2.5D 和 3D IC 設計相關的高度複雜工作，並與 Tessent TestKompress、串流掃描網絡和 IJTAG 軟體無縫合作。

Tessent 多模具使用集成的 Tessent 平台與其他泰森產品無縫整合。

更快速、更簡單的 DFT 使 IC 設計團隊能夠快速生成合規的硬體。符合多維設計的 DFT 技術可以更快地實現測試並優化製造測試成本。

晶片的 DFT 必須是一般用途，才能獨立測試，並在 2.5D/3D 設備中組裝後易於測試。了解如何使用泰森多模具，並依然遵守 IEEE 1149.1、IEEE 1500 和 IEEE 1838 等標準。

西門子宣布與長期合作夥伴台積公司的持續合作，已成功取得台積電最新、最先進的流程的多項新產品認證和項目里程碑。

AI 芯片具有激進的上市時間目標。設計師可以使用本文中所述的技術節省大量時間，從 DFT 和矽上調節。

了解測試設計 (DFT) 利益相關者如何使用 Tessent Multi-Die 軟體來自動化與 2.5D 和 3D 設計相關的高度複雜 DFT 任務

西門子 EDA 的 Tessent 多模具軟件可實現 3D IC 的自動化。下載此資料表以了解有關 Tessent 多模具軟件的更多信息

英特爾首席工程師戴夫·德納特談論在大型 SoC 上使用 Tessent 串流掃描網絡。

Tessent 集團工程副總裁 Janusz Rajski 在 2023 年歐洲測試研討會上發表了關於矽生命週期管理在測試設計 (DFT) 中的作用的主題演講。