借助 Innovator3D IC 解決方案，更快地探索最佳系統架構。我們採用 AI 驅動的端對端平台改變您的設計、模擬和驗證強大的 3D IC 設計的方式，進一步更快地突破界限。
AI 正在將芯片設計推進第三維度，比任何人預期的速度更快。
隨著工程團隊將數十個晶片和數百萬個互連結整合到一個套件中，互相互交錯的多物理和可靠性風險以指數增長，遠遠超出了傳統的 EDA 流程所設計的管理方式。
最佳化 3D IC 系統級電源、效能和面積 (PPA) 和成本需要全新的系統驅動方法。
改變您和您的團隊設計、模擬和驗證系統的方式 端對端、AI 驅動的解決方案 進一步、更快地推動創新。
在性能的突破邊緣上，每個晶片、互連和包裝決策都代表了 PPA 和成本改善和風險。 西門子創新者 3D IC™ 解決方案 將 AI 驅動的設計、多物理分析、驗證和測試整合到一個統一平台中， 加速強大的 3D IC 開發。
儘早擷取系統層級洞察，以確定最佳模具分割和封裝策略。加速架構探索和測試規劃，使用 Innovator3D IC Integrator 結合了預測建模、功能和連接驗證，以及 AI 驅動的設計空間探索。
西門子將工業級 AI 直接嵌入到設計流程中，結合機器學習、強化學習和生成人工智慧，以自動化探索和多物理共同分析。結果：更快的設計週期、對功率和散熱行為的深入洞察，以及大規模可預測的效能。這使工程師能夠管理複雜的 3D IC 架構，加速設計週期，並實現可預測的效能和可靠性。
有效管理複雜的 3D IC 設計產生的 PB 異質數據是至關重要的。西門子強大的 3D IC 生命週期管理 (3D IC LM) 策略為此挑戰提供了基本框架。知識產權生命週期管理（IPLM）在處理動態進行中工作 (WIP) 數據中起著重要的作用。這種全方位方法可促進整個設計流程的全面資料整理、版本控制、可追溯性和情境化。透過提供通用的元資料平台和聯合資料基礎架構，團隊可以信任他們的資料，並放心地擴展 AI 驅動的設計。
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