3D IC dizajnerska rešenja

3D IC dizajn je nova paradigma dizajna vođena smanjenim prinosima skaliranja IC tehnologije. 3D IC dizajn koristi nove napredne tehnologije pakovanja koje omogućavaju integraciju jednog ili više čipleta u jedan paket. Čipleti su integrisana kola (IC) optimizovana za integraciju u jedan paket.

3D IC dizajni zahtevaju besprekornu integraciju ECAD/MCAD alata sa više domena unutar visoko integrisane, dizajnerske platforme, koja se naziva 3D IC tokovi rada. Koristeći Siemensov širok portfelj vodećih EDA i MCAD alata, nudi se sveobuhvatan skup tokova rada koji obuhvataju spektar od dekompozicije na nivou sistema do predaje proizvodnje kako bi se njegovi kupci osnažili da dizajniraju ove složene dizajne zasnovane na čipovima.

3D IC radni tokovi takođe zahtevaju čvrstu integraciju sa sveobuhvatnim setom kompleta za dizajn kako bi se omogućio dizajn, integracija i sastavljanje 3D IC dizajna zasnovanih na čipovima. Da bi omogućio ecosystem čipova, Siemens je preuzeo liderstvo u pokretanju novih inicijativa CDKS/OCP 3D IC Design Kits (3DK) u saradnji sa drugim dobavljačima EDA. Siemens sponzorira i aktivno pokreće usvajanje ovih novih industrijskih standarda od strane JEDEC tela za industrijske standarde i posvećen je formalnom usvajanju ovih novih standarda u svojim alatima i tokovima rada.

3D IC dizajn integriše više matrica, kao što su logika i memorija, u jedan sistem koristeći vertikalno slaganje (npr. TSV) ili napredne tehnologije pakovanja. Uključuje podelu funkcionalnosti u čiplete, definisanje međusobnih veza i optimizaciju sistema PPA i troškova. Za razliku od tradicionalnog 2D SoC dizajna, 3D IC dizajn zahteva proveru povezanosti, integriteta signala i snage, termičkog ponašanja i mehaničkog naprezanja na nivou sistema u celom snopu. Kako se Mooreov zakon usporava, 3D IC dizajn je kritičan za omogućavanje većih performansi, propusnog opsega i energetske efikasnosti kako bi se zadovoljili zahtevi aplikacija AI/HPC.

Siemens Innovator3D IC™ je skup objedinjenih rešenja za 2.5D/3D IC i dizajn zasnovan na čipovima. Innovator3D IC Integrator povezuje rano istraživanje sistema, planiranje, 3D dizajn i implementaciju, multifizičku analizu i potpisivanje sa više matrica, omogućavajući timovima da dizajniraju, potvrđuju i optimizuju 3D IC sisteme od koncepta do silicijuma.

Siemensova Innovator3D IC rešenja podržavaju 3D IC i dizajn zasnovan na čipovima kroz objedinjenu platformu vođenu sistemom koja povezuje arhitekturu, dizajn, analizu, verifikaciju i testiranje u celom sistemu sa više dimenzija. Omogućava rani STCO, objedinjenu implementaciju dizajna, multifizičku analizu na nivou sistema, verifikaciju i potpisivanje sa više matrica, kao i integrisanu DFT i optimizaciju prinosa. Povezivanjem ovih tokova rada kroz doslednog 3D digitalnog blizanca, Innovator3D IC rešenja pomažu timovima da ranije identifikuju rizike, optimizuju PPA na nivou sistema i smanje skupe cikluse redizajna.

Innovator3D IC rešenja su izgrađena na otvorenom i interoperabilnom ekosistemu sa širokom podrškom za standarde, uključujući, ali ne ograničavajući se na 3Dblok (IEEE P3537) za razmenu podataka 3D dizajna, UCIe i BoV za međusobnu povezanost od umiranja i IEEE 1838/IEEE 1687 za testiranje i pristup sa više dimenzija. Kokpit Innovator3D IC Integrator podržava različite formate dizajna kao što su GDSII, LEF/DEF, Verilog, ODB++, CSV itd.

Kokpit Innovator3D IC Integrator dizajniran je da poveća i integriše se sa postojećim dizajnerskim okruženjima. Njegova otvorena arhitektura podržava standardne formate i sarađuje sa alatima trećih strana, omogućavajući timovima da usvoje 3D IC mogućnosti na nivou sistema bez ometanja uspostavljenih tokova dizajna silicijuma.

Siemens nudi najbolje u klasi alate za planiranje paketa i validaciju 3D steka u radnim tokovima dizajna 3D IC. Integrisani električni tok rada i pouzdanost podržava ranu prediktivnu, projektiranu i analizu znakova višeslojnih 2.5/3D dizajna. Testni tokovi rada olakšavaju saradnju između timova za dizajn paketa/čipova sa DFT/test timovima, koristeći najbolji Siemens paket DFT alata sa više dimenzija u klasi.

3D IC tehnologija nudi dizajneru sistema gotovo neograničenu fleksibilnost da podeli svoj dizajn na čiplete, svaki optimizovan u čvoru IC tehnologije koji je najprikladniji za svaku funkciju. Radni tokovi arhitektonskog planiranja i dizajna olakšavaju saradnju između dizajnerskih timova sistema/RTL sa timovima za dizajn paketa/čipova koji koriste prediktivnu analizu za efikasno pronalaženje optimalne arhitekture pre primene skupe i dugotrajne implantacije dizajna na potencijalno neoptimalni ili patološki dizajn.

Analiza u dizajnu omogućava timovima za fizički dizajn i električnu analizu/pouzdanost da potvrde dizajn tokom faza implementacije, hvatajući greške pre provera potpisa koje se izvode po završetku fizičkog dizajna, čime se izbegavaju prerade i povezana kašnjenja rasporeda. Pažljiv, unapred i potvrđen DFT/test tok rada omogućavaju pravovremeno postavljanje testiranja tokom faze uvođenja novog proizvoda (NPI) programa koji omogućava raniji ulazak na tržište poluprovodničkih proizvoda.