Calibre 3DStack

Za tehnologije pakovanja kao što je pakovanje na nivou ventilatora (FOVLP), proces dizajna i verifikacije paketa može biti izazov. Pošto se proizvodnja FOVLP-a odvija na „nivou vafla“, ona uključuje generisanje maski, slično proizvodnom toku SoC-a. Čvrsti tokovi dizajna i verifikacije paketa moraju biti uspostavljeni kako bi dizajneri mogli osigurati proizvodnju FOVLP od strane livnice ili kompanije OSAT. Xpedition® Enterprise platforma štampanih ploča (PCB) pruža platformu za ko-dizajn i verifikaciju koja koristi i okruženja za dizajn paketa i alate za fizičku verifikaciju SoC za FOVLP. Funkcionalnost Calibre 3DStack proširuje verifikaciju signof-a na nivou kalibra kako bi obezbedila DRC i LVS proveru kompletnih sistema sa više matrica, uključujući pakovanje na nivou pločica, na bilo kom procesnom čvoru, bez prekida trenutnih tokova alata ili zahteva nove formate podataka.

Precizna verifikacija dizajna ambalaže na nivou ventilatora (FOVLP) zahteva integraciju okruženja za dizajn paketa sa alatima za verifikaciju sistema na čipu (SoC) kako bi se osigurala proizvodnost i performanse paketa

Pakovanje na nivou vafla (VLP) omogućava veći faktor oblika i poboljšane performanse u poređenju sa dizajnom integrisanog kola (IC) sistem-na-čipu (SoC). Iako postoji mnogo stilova dizajna paketa na nivou vafla, pakovanje na nivou vafla (FOVLP) je popularna tehnologija potvrđena silicijumom. Međutim, da bi dizajneri FOVLP-a osigurali prihvatljiv prinos i performanse, kompanije za automatizaciju elektronskog dizajna (EDA), spoljni sklop i testiranje poluprovodnika (OSAT) i livnice moraju sarađivati kako bi uspostavili dosledne, jedinstvene, automatizovane tokove dizajna i fizičke verifikacije. Ujedinjavanje okruženja za dizajn paketa sa alatima za fizičku verifikaciju SoC osigurava da su potrebne platforme za zajednički dizajn i verifikaciju. Sa poboljšanim mogućnostima dizajna štampanih ploča (PCB) platforme Xpedition Enterprise i proširenom funkcionalnošću verifikacije Calibre platforme zasnovanom na GDSII-u u kombinaciji sa proširenjem Calibre 3DStack, dizajneri sada mogu da primenjuju kalibre kalibre DRC i LVS verifikaciju na širok spektar 2.5D i 3D složenih sklopova matrica, uključujući FOVLP, kako bi osigurali proizvodnost i performanse.