3D integrisana kola (3D IC) pojavljuju se kao revolucionarni pristup dizajnu, proizvodnji i pakovanju u industriji poluprovodnika. Nudeći značajne prednosti u veličini, performansama, energetskoj efikasnosti i ceni, 3D IC su spremni da transformišu pejzaž elektronskih uređaja. Međutim, sa 3D IC-ovima dolaze novi izazovi dizajna i verifikacije koji se moraju rešiti kako bi se osigurala uspešna implementacija.
Primarni izazov je osigurati da se aktivni čipleti u 3D IC sklopu ponašaju električno kako je predviđeno. Dizajneri moraju započeti definisanjem 3D slaganja tako da alati za dizajn mogu razumeti povezanost i geometrijske interfejse svih komponenti u sklopu. Ova definicija takođe pokreće automatizaciju uticaja parazitskih spajanja unakrsnih matrica, postavljajući temelje za 3D analizu toplotnih i stresnih uticaja.
