Kako industrija prelazi ka naprednim 3D IC arhitekturama i heterogenoj integraciji, upravljanje termo-mehaničkim stresom je od suštinskog značaja za kvalitet proizvoda i dugoročnu pouzdanost. Calibre 3DStress omogućava timovima za dizajn i pakovanje da simuliraju, analiziraju i raspolažu naprezanja koja se nanose na čip tokom ili nakon procesa pakovanja, osiguravajući da se potencijalni rizici od kvara - kao što su iskrivljenje, pucanje i promene pokretljivosti - identifikuju i ublaže mnogo pre snimanja ili proizvodnje.
Uz Calibre 3DStress, rana analiza pomaže dizajnerima čipova da osiguraju da stres izazvan paketom ne ugrožava pouzdanost čipa ili električno ponašanje. Rezultati analize koji se mogu primeniti podržavaju odluke o postavljanju IP-a i uređaja u kontekstu potpunog 3D IC sklopa. Jednom kada je dizajn završen, analiza potpisa osigurava da je termo-mehaničko naprezanje u skladu sa potrebnim specifikacijama. Integrisan u širu platformu za više fizike Siemens Calibre - zajedno sa alatima kao što su Calibre 3DThermal, mPower, Solido i Innovator3D IC - Calibre 3DStress okuplja simulaciju više domena i ubrzava robusno donošenje odluka.
Calibre 3DStress je idealan za iskusne korisnike Calibre koji aktivno dizajniraju napredne 3D IC-ove, posebno one koji se suočavaju sa uskim ograničenjima pokretljivosti uređaja, zajedničkim dizajnom paketa čipova i velikom pažnjom na pouzdanost na nivou tranzistora.
