Innovator3D IC 솔루션으로 최적의 시스템 아키텍처를 더 빠르게 발견하세요.AI 기반 엔드-투-엔드 플랫폼은 견고한 3D IC 설계를 설계, 시뮬레이션 및 검증하는 방법을 혁신하여 한계를 더 멀리, 더 빠르게 넓혀요.
AI는 예상보다 빠르게 칩 설계를 3차원으로 끌어올리고 있어요.
엔지니어링 팀이 수십 개의 칩렛과 수백만 개의 상호 연결을 단일 패키지에 통합함에 따라 얽힌 다중 물리 및 신뢰성 위험이 기하급수적으로 증가해요. 기존 EDA 플로우가 관리하도록 설계된 범위를 훨씬 넘어서죠.
3D IC 시스템 수준의 전력, 성능 및 면적 (PPA) 및 비용을 최적화하려면 새로운 시스템 중심 접근 방식이 필요해요.
당신과 당신의 팀이 시스템을 설계, 시뮬레이션, 검증하는 방법을 혁신하세요 엔드투엔드, AI 기반 솔루션 혁신을 더, 더 빠르게 추진해요.
최첨단의 성능에서는 모든 칩렛, 상호 연결, 패키징 결정이 PPA와 비용 개선, 위험을 모두 반영해요. 지멘스 이노베이터3D IC™ 솔루션 AI 기반 설계, 다중물리 분석, 검증, 테스트를 하나의 통합 플랫폼으로 통합했어요. 강력한 3D IC 개발을 가속화하고 있어요.
아키텍처와 구현부터 검증, 제조, 라이프사이클 관리에 이르기까지 전체 3D IC 시스템을 최적화하여 설계 위험을 줄이고, 시장 출시 시간을 단축하고, 수율과 장기 신뢰성을 개선하세요.
초기 시스템 수준의 통찰력과 AI 기반 탐색, 간소화된 설계 및 구현, 통합 전기 검증, 통합 다중물리 신뢰성 분석, 아키텍처부터 제조까지 물리 인식 테스트를 위한 설계를 통해 3D IC 혁신을 가속화하세요.
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우리는 기계 학습, 강화 학습, 제너레이티브 AI를 결합하여 탐색과 다중물리 공동 분석을 자동화하여 산업 수준의 AI를 설계 흐름에 직접 내장해요.그 결과 설계 주기가 빨라지고 전력 및 열 거동에 대한 심층적인 통찰력과 대규모 성능을 예측할 수 있어요.
3D IC 설계 여정을 쉽게 시작하세요.우리의 지원과 서비스가 그 길을 안내해 줄 거예요.
에 EDA 도구를 몇 개 구현하세요 구름 아니면 EDA 솔루션을 온프레미스로 배포하고 IT 팀과 함께 관리하세요.모든 규모의 비즈니스에 적합해요.
지멘스 EDA가 제공해요 컨설팅 및 학습 서비스 아니면 Siemens의 온디맨드 교육 과정을 살펴보셔도 돼요. 엑셀러레이터 아카데미.
대화에 참여해서 질문에 대한 답을 얻으세요 IC 패키징 커뮤니티.