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테센트 어드밴스드 DFT

테센트 멀티 다이스

차세대 장치는 다이를 수직으로 (3D IC) 또는 나란히 (2.5D) 연결하고 단일 장치처럼 동작하는 복잡한 아키텍처를 점점 더 많이 사용해요.Tessent Multi-Die 소프트웨어는 이러한 설계와 관련된 매우 복잡한 테스트 설계 (DFT) 작업을 위한 포괄적인 자동화를 제공해요.

테센트 멀티다이스 왜요?

Tessent 멀티-다이로 2.5D 및 3D 아키텍처 기반 차세대 집적 회로 (IC) 의 중요한 DFT (테스트용 설계) 작업을 획기적으로 가속화하고 단순화하세요.

복잡한 3D 스태킹 문제 해결해요

테센트 멀티-다이는 2.5D 및 3D IC 설계와 관련된 매우 복잡한 작업을 위한 포괄적인 DFT 자동화 솔루션을 제공하며 Tessent TestKompress, 스트리밍 스캔 네트워크 및 IJTAG 소프트웨어와 원활하게 작동해요.

원활한 통합

테센트 멀티-다이는 통합 테센트 플랫폼을 사용하여 다른 테센트 제품들과 완벽하게 통합돼요.

3D IC DFT를 오토메이트하세요

더 빠르고 간단한 DFT를 사용하면 IC 설계팀이 규정을 준수하는 하드웨어를 빠르게 만들 수 있어요.다차원 설계에 보조를 맞추는 DFT 기술을 사용하면 테스트 구현을 더 빠르게 하고 제조 테스트 비용을 최적화할 수 있어요.

멀티 다이 설계의 테스트 문제 해결

테센트 제품 매니저인 Vidya Neerkundar가 어떻게 Tessent Multi-DIE가 옆으로 확장되거나 (2.5D 장치), 서로 겹쳐지거나 (3D), 두 구성을 결합하는 설계를 위한 DFT의 완전 자동화된 구현을 가능하게 하는지, 그리고 다이 내부 또는 전체에서 어떤 로직을 테스트해야 하는지에 관계없이 각 다이의 아키텍처가 어떻게 독립적으로 유지되는지 설명하는 걸 보세요.

3D IC 설계 솔루션

노드와 성능 최적화 칩렛의 3D 이기종 통합을 Siemens EDA의 시장 선도적인 3D IC 기술 솔루션과 함께 사용하여 제품 차별화를 더 빠르게 탐색하고 제공하세요.

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PCB 칩을 들고 있는 엔지니어예요.
백서

저렴한/종합적인 3D 스태킹 다이 디바이스의 DFT

다이 사이즈와 관련된 제조상의 한계에 직면하고 계신가요?이러한 첨단 설계는 이미 현재의 테스트용 설계 솔루션을 한계까지 끌어올렸어요.이 백서에서는 이 질문에 대한 저렴하고 포괄적인 답을 제공하기 위해 확장 가능한 DFT 솔루션을 3차원으로 만드는 경로를 간략하게 설명해요.

백서 읽어보세요
반도체 웨이퍼의 아크 사진을 블루톤으로 찍은 사진이에요

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칩렛 및 IC용 테센트 멀티다이 DFT 웨비나 그래픽이에요.
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테센트 멀티 다이를 사용하는 칩렛과 3D IC용 DFT예요

칩렛용 DFT는 단독으로 테스트하고 2.5D/3D 장치에서 조립 후 쉽게 테스트하려면 범용이어야 해요.테센트 멀티-다이 사용 방법을 배우면서도 IEEE 1149.1, IEEE 1500, IEEE 1838 같은 표준을 준수하세요.

정장에 넥타이를 맨 남자가 유리 벽과 로고가 있는 큰 건물 앞에 서 있어요.
보도 자료
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Siemens하고 TSMC가 툴 인증 위해 협력해요

Siemens는 오랜 파트너인 TSMC와의 지속적인 협력이 TSMC의 최신 첨단 프로세스에 대한 다수의 신제품 인증과 프로젝트 이정표를 성공적으로 달성했다고 발표했어요.

회로 기판하고 전자 부품을 사용한 3D IC 설계예요.
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테센트를 사용하여 2.5/3D 디자인에 DFT 구현하기

테스트를 위한 설계 (DFT) 관계자들이 2.5D 및 3D 설계와 관련된 매우 복잡한 DFT 작업의 자동화에 테센트 멀티-다이 소프트웨어를 어떻게 사용할 수 있는지 알아보세요.