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테센트 멀티 다이를 사용하는 칩렛과 3D IC용 DFT예요
칩렛용 DFT는 단독으로 테스트하고 2.5D/3D 장치에서 조립 후 쉽게 테스트하려면 범용이어야 해요.테센트 멀티-다이 사용 방법을 배우면서도 IEEE 1149.1, IEEE 1500, IEEE 1838 같은 표준을 준수하세요.
테센트 멀티다이스 왜요?
Tessent 멀티-다이로 2.5D 및 3D 아키텍처 기반 차세대 집적 회로 (IC) 의 중요한 DFT (테스트용 설계) 작업을 획기적으로 가속화하고 단순화하세요.
복잡한 3D 스태킹 문제 해결해요
테센트 멀티-다이는 2.5D 및 3D IC 설계와 관련된 매우 복잡한 작업을 위한 포괄적인 DFT 자동화 솔루션을 제공하며 Tessent TestKompress, 스트리밍 스캔 네트워크 및 IJTAG 소프트웨어와 원활하게 작동해요.
원활한 통합
테센트 멀티-다이는 통합 테센트 플랫폼을 사용하여 다른 테센트 제품들과 완벽하게 통합돼요.
3D IC DFT를 오토메이트하세요
더 빠르고 간단한 DFT를 사용하면 IC 설계팀이 규정을 준수하는 하드웨어를 빠르게 만들 수 있어요.다차원 설계에 보조를 맞추는 DFT 기술을 사용하면 테스트 구현을 더 빠르게 하고 제조 테스트 비용을 최적화할 수 있어요.
멀티 다이 설계의 테스트 문제 해결
테센트 제품 매니저인 Vidya Neerkundar가 어떻게 Tessent Multi-DIE가 옆으로 확장되거나 (2.5D 장치), 서로 겹쳐지거나 (3D), 두 구성을 결합하는 설계를 위한 DFT의 완전 자동화된 구현을 가능하게 하는지, 그리고 다이 내부 또는 전체에서 어떤 로직을 테스트해야 하는지에 관계없이 각 다이의 아키텍처가 어떻게 독립적으로 유지되는지 설명하는 걸 보세요.
3D IC 설계 솔루션
노드와 성능 최적화 칩렛의 3D 이기종 통합을 Siemens EDA의 시장 선도적인 3D IC 기술 솔루션과 함께 사용하여 제품 차별화를 더 빠르게 탐색하고 제공하세요.
백서
저렴한/종합적인 3D 스태킹 다이 디바이스의 DFT
다이 사이즈와 관련된 제조상의 한계에 직면하고 계신가요?이러한 첨단 설계는 이미 현재의 테스트용 설계 솔루션을 한계까지 끌어올렸어요.이 백서에서는 이 질문에 대한 저렴하고 포괄적인 답을 제공하기 위해 확장 가능한 DFT 솔루션을 3차원으로 만드는 경로를 간략하게 설명해요.
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