Innovator3D IC 솔루션으로 최적의 시스템 아키텍처를 더 빠르게 발견하세요.AI 기반 엔드-투-엔드 플랫폼은 견고한 3D IC 설계를 설계, 시뮬레이션 및 검증하는 방법을 혁신하여 한계를 더 멀리, 더 빠르게 넓혀요.
AI는 예상보다 빠르게 칩 설계를 3차원으로 끌어올리고 있어요.
엔지니어링 팀이 수십 개의 칩렛과 수백만 개의 상호 연결을 단일 패키지에 통합함에 따라 얽힌 다중 물리 및 신뢰성 위험이 기하급수적으로 증가해요. 기존 EDA 플로우가 관리하도록 설계된 범위를 훨씬 넘어서죠.
3D IC 시스템 수준의 전력, 성능 및 면적 (PPA) 및 비용을 최적화하려면 새로운 시스템 중심 접근 방식이 필요해요.
당신과 당신의 팀이 시스템을 설계, 시뮬레이션, 검증하는 방법을 혁신하세요 엔드투엔드, AI 기반 솔루션 혁신을 더, 더 빠르게 추진해요.
최첨단의 성능에서는 모든 칩렛, 상호 연결, 패키징 결정이 PPA와 비용 개선, 위험을 모두 반영해요. 지멘스 이노베이터3D IC™ 솔루션 AI 기반 설계, 다중물리 분석, 검증, 테스트를 하나의 통합 플랫폼으로 통합했어요. 강력한 3D IC 개발을 가속화하고 있어요.
최적의 다이 파티셔닝 및 패키징 전략을 결정하기 위해 시스템 수준의 통찰력을 조기에 캡처하세요.아키텍처 탐색과 테스트 계획을 가속화하세요 이노베이터3D IC 인티그레이터3D 예측 모델링, 기능 및 연결 검증, AI 기반 설계 공간 탐색을 결합해요.
지멘스는 기계 학습, 강화 학습, 제너레이티브 AI를 결합하여 탐색과 다중물리 공동 분석을 자동화하여 산업 수준의 AI를 설계 흐름에 직접 내장해요.그 결과 설계 주기 단축, 전력 및 열 거동에 대한 심층 분석, 대규모 성능 예측 가능.이를 통해 엔지니어는 복잡한 3D IC 아키텍처를 관리하고, 설계 주기를 가속화하고, 예측 가능한 성능과 신뢰성을 달성할 수 있어요.
복잡한 3D IC 설계로 생성된 페타바이트급의 이기종 데이터를 효과적으로 관리하는 것이 가장 중요해요.지멘스의 강력한 3D IC 라이프사이클 관리 (3D IC LM) 전략은 이 과제에 필수적인 프레임워크를 제공해요.지적 재산권 수명 주기 관리 (IPLM) 는 동적인 작업 진행 (WIP) 데이터를 처리하는 데 중요한 역할을 해요.이 총체적 접근 방식은 전체 설계 흐름에 걸쳐 포괄적인 데이터 큐레이션, 버전 제어, 추적성 및 상황화를 용이하게 해요.공통 메타데이터 플랫폼과 페더레이션된 데이터 인프라를 제공함으로써 팀은 데이터를 신뢰하고 자신 있게 AI 기반 설계를 확장할 수 있어요.
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