Calibre 3DThermal은 IC 설계 흐름 전반에 걸쳐 매우 정확하고 계산 효율적인 열 분석을 수행해요.Calibre 3DThermal을 사용하면서 3DIC 설계자들은 이제 초기 단계의 타당성 분석부터 설계 승인까지 아우르는 통합 칩-패키지 열 공동 설계 흐름을 갖게 됐어요.
3D 집적 회로 (3D IC) 가 반도체 산업의 설계, 제조, 패키징에 대한 혁신적인 접근 방식으로 떠오르고 있어요.크기, 성능, 전력 효율성, 비용 면에서 상당한 이점을 제공하는 3D IC는 전자 기기의 환경을 변화시킬 준비가 되어 있어요.하지만 3D IC의 경우 성공적인 구현을 위해 해결해야 하는 새로운 설계 및 검증 과제가 생겨요.
가장 중요한 과제는 3D IC 어셈블리의 액티브 칩렛이 의도한 대로 전기적으로 작동하도록 하는 거예요.설계 도구가 어셈블리 내 모든 부품의 연결성과 형상 인터페이스를 이해할 수 있도록 설계자가 3D 스택업을 정의하는 것부터 시작해야 해요.이 정의는 또한 크로스 다이 기생 커플링 영향의 자동화를 주도하여 열 및 응력 영향의 3D 레벨 분석을 위한 토대를 마련해요.
열은 성공적인 3D IC를 가로막는 가장 큰 다중 물리 장벽이에요.Calibre 3DThermal 도구는 다이와 패키지의 열 거동에 대한 정확하고 사용하기 쉬운 분석을 제공하며 IC 설계 흐름에 완전히 통합되어 있어요.
Calibre 3DThermal은 선도적인 전자 열 분석 도구인 Simcenter Flotherm의 최적화된 맞춤형 3D 솔버를 검증된 Calibre 플랫폼에 내장하여 매우 정확하고 계산 효율적인 분석을 달성해요.
열 분석은 많은 3D IC 설계자들에게 생소해요.Calibre 3DThermal은 자동 등가 열 특성 생성, 그리딩, 타임 스텝 생성, 파워 맵 압축 같은 전문 기술을 내장하여 흐름을 단순화해요.
Calibre 3DThermal 도구는 다른 IC 설계, P&R 도구, 그리고 Siemens의 다른 3D IC 솔루션과 완벽하게 통합돼요.모든 2D, 2.5D, 3D 통합 기술과 호환돼요.
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