업계가 첨단 3D IC 아키텍처와 이기종 통합으로 전환함에 따라 열-기계적 응력 관리가 제품 품질과 장기적 신뢰성에 필수적이에요.Calibre 3dStress는 설계팀과 패키징 팀이 패키징 프로세스 중이나 후에 칩에 가해지는 스트레스를 시뮬레이션, 분석 및 처리하여 뒤틀림, 균열, 이동성 변화와 같은 잠재적 고장 위험을 테이프아웃이나 제조 훨씬 전에 식별하고 완화할 수 있게 해요.
Calibre 3DStress를 사용하면 칩 설계자가 조기 분석을 통해 패키지로 인한 스트레스가 칩 신뢰성이나 전기적 거동에 영향을 미치지 않는지 확인할 수 있어요.실행 가능한 분석 결과는 전체 3D IC 어셈블리의 맥락에서 IP 및 장치 배치 결정을 지원해요.설계가 완료되면 사인오프 분석을 통해 열-기계적 응력이 필수 사양을 준수하는지 확인할 수 있어요.캘리버 3DThermal, mPower, Solido, Innovator3D IC 같은 도구와 함께 더 광범위한 지멘스 칼리버 다중 물리 플랫폼에 통합되었어요. 칼리버 3D스트레스는 다중 영역 시뮬레이션을 통합하고 강력한 의사 결정을 가속화해요.
Calibre 3DStress는 고급 3D IC를 적극적으로 설계하는 숙련된 Calibre 사용자, 특히 엄격한 장치 이동성 제약, 칩 패키지 공동 설계, 트랜지스터 수준의 신뢰성에 세심한 주의를 기울이는 사용자에게 이상적이에요.
