3D IC dizajnerska rješenja

3D IC dizajn nova je paradigma dizajna vođena smanjenjem prinosa skaliranja IC tehnologije. 3D IC dizajn koristi nove napredne tehnologije pakiranja koje omogućuju integraciju jednog ili više čipleta u jedan paket. Čipleti su integrirani krugovi (IC) optimizirani za integraciju u jedan paket.

3D IC dizajni zahtijevaju besprijekornu integraciju ECAD/MCAD alata s više domena unutar visoko integrirane, dizajnerske platforme, koja se naziva 3D IC radni tokovi. Koristeći Siemensov široki portfelj vodećih EDA i MCAD alata, nudi se sveobuhvatan skup tijekova rada koji obuhvaća spektar od dekompozicije na razini sustava do predaje proizvodnje kako bi se svojim kupcima omogućili dizajniranje ovih složenih dizajna zasnovanih na čipu.

Radni tijekovi 3D IC također zahtijevaju čvrstu integraciju sa sveobuhvatnim setom dizajnerskih kompleta kako bi se omogućilo dizajn, integracija i sastavljanje 3D IC dizajna temeljenih na čipovima. Kako bi omogućio čiplet ecosystem, Siemens je preuzeo vodstvo u pokretanju novih inicijativa CDX/OCP 3D IC Design Kits (3DK) u suradnji s drugim dobavljačima EDA. Siemens sponzorira i aktivno pokreće usvajanje ovih novih industrijskih standarda od strane JEDEC tijela za industrijske standarde i predan je službenom usvajanju ovih novih standarda u svojim alatima i tijekovima rada.

3D IC dizajn integrira više matrica, poput logike i memorije, u jedan sustav koristeći vertikalno slaganje (npr. TSV) ili napredne tehnologije pakiranja. Uključuje podjelu funkcionalnosti u čiplete, definiranje međusobnih veza i optimizaciju PPA i troškova sustava. Za razliku od tradicionalnog 2D SoC dizajna, 3D IC dizajn zahtijeva provjeru povezanosti, integriteta signala i snage, toplinskog ponašanja i mehaničkog naprezanja na razini sustava u cijelom hrpu. Kako se Mooreov zakon usporava, 3D IC dizajn ključan je za omogućavanje većih performansi, propusnosti i energetske učinkovitosti kako bi se zadovoljili zahtjevi AI /HPC aplikacija.

Siemens Innovator3D IC™ skup je jedinstvenih rješenja za 2.5D/3D IC i dizajn zasnovan na čipu. Innovator3D IC Integrator povezuje rano istraživanje sustava, planiranje, 3D dizajn i implementaciju, multifizičku analizu i potpisivanje s više matrica, omogućavajući timovima da dizajniraju, potvrđuju i optimiziraju 3D IC sustave od koncepta do silicija.

Siemens Innovator3D IC rješenja podržavaju 3D IC i dizajn zasnovan na čipovima putem jedinstvene platforme vođene sustavom koja povezuje arhitekturu, dizajn, analizu, provjeru i testiranje u cijelom sustavu s više matrica. Omogućuje rani STCO, jedinstvenu implementaciju dizajna, multifizičku analizu na razini sustava, provjeru i potpisivanje u više matrica te integriranu DFT i optimizaciju prinosa. Povezivanjem ovih tijekova rada kroz dosljedan 3D digitalni blizanac, Innovator3D IC rješenja pomažu timovima da ranije prepoznaju rizike, optimiziraju PPA na razini sustava i smanje skupe cikluse redizajna.

Innovator3D IC rješenja izgrađena su na otvorenom i interoperabilnom ekosustavu sa širokom podrškom za standarde, uključujući, ali ne ograničavajući se na 3Dblox (IEEE P3537) za razmjenu podataka o 3D dizajnu, UCIe i BoW za interkonektivnost od smrti do smrti i IEEE 1838/IEEE 1687 za testiranje i pristup s više matrica. Kokpit Innovator3D IC Integrator podržava različite formate dizajna kao što su GDSII, LEF/DEF, Verilog, ODB++, CSV itd.

Kokpit Innovator3D IC Integrator dizajniran je za proširenje i integraciju s postojećim dizajnerskim okruženjima. Njegova otvorena arhitektura podržava standardne formate i surađuje s alatima trećih strana, omogućujući timovima da usvoje 3D IC mogućnosti na razini sustava bez ometanja uspostavljenih tokova dizajna silicija.

Siemens nudi najbolje u klasi alate za planiranje paketa i provjeru 3D steka u radnim tijekovima dizajna 3D IC. Integrirani električni tijek rada i pouzdanost podržava ranu prediktivnu, projektiranu i analizu znakova višeslojnih 2.5/3D dizajna. Testni tijekovi rada olakšavaju suradnju između timova za dizajn paketa/čipova s DFT/test timovima, koristeći najbolji Siemens paket DFT alata s više matrica u klasi.

3D IC tehnologija nudi dizajneru sustava gotovo neograničenu fleksibilnost za podjelu svog dizajna u čiplete, svaki optimiziran u IC tehnološkom čvoru koji je najprikladniji za svaku funkciju. Radni tijekovi arhitektonskog planiranja i dizajna olakšavaju suradnju između dizajnerskih timova sustava/RTL s timovima za dizajn paketa/čipova koristeći prediktivnu analizu za efikasno pronalaženje optimalne arhitekture prije primjene skupe i dugotrajne implantacije dizajna na potencijalno neoptimalni ili patološki dizajn.

Analiza u dizajnu omogućuje timovima za fizički dizajn i analizu električke/pouzdanosti da potvrde dizajn tijekom faza implementacije, hvatajući pogreške prije provjera potpisa nakon završetka fizičkog dizajna, čime se izbjegavaju prerade i povezana kašnjenja rasporeda. Pažljiv, unaprijed i potvrđen DFT/test tijek rada omogućuju pravovremeno postavljanje testiranja tijekom faze uvođenja novog proizvoda (NPI) programa omogućujući raniji ulazak na tržište poluvodičkih proizvoda.