Calibre 3DStack

Za tehnologije pakiranja kao što je pakiranje na razini ventilatora (FOWLP), postupak dizajna i provjere paketa može biti izazov. Budući da se proizvodnja FOWLP-a odvija na "razini vafla", ona uključuje generiranje maski, slično proizvodnom toku SoC-a. Čvrsti tokovi dizajna i provjere paketa moraju biti uspostavljeni kako bi dizajneri mogli osigurati proizvodnju FOWLP-a od strane livnice ili tvrtke OSAT. Platforma Xpedition® Enterprise tiskanih ploča (PCB) pruža platformu za zajednički dizajn i provjeru koja koristi okruženja za dizajn paketa i alate za fizičku provjeru SoC za FOWLP. Funkcionalnost Calibre 3DStack proširuje provjeru oznake na razini kalibra kako bi osigurala provjeru kompletnih sustava s više matrica, uključujući pakiranje na razini pločica, na bilo kojem procesnom čvoru, bez prekidanja trenutnih tokova alata ili potrebe za novim formatima podataka.

Točna provjera dizajna ambalaže na razini ventilatora (FOWLP) zahtijeva integraciju okruženja za dizajn paketa s alatima za provjeru sustava na čipu (SoC) kako bi se osigurala proizvodnost i performanse paketa

Pakiranje na razini platna (WLP) omogućuje veći faktor oblika i poboljšane performanse u usporedbi s dizajnom integriranih krugova (IC) sustava na čipu (SoC). Iako postoji mnogo stilova dizajna paketa na razini vafla, pakiranje na razini vafla (FOWLP) popularna je tehnologija potvrđena silicijem. Međutim, kako bi dizajneri FOWLP-a osigurali prihvatljiv prinos i performanse, tvrtke za automatizaciju elektroničkog dizajna (EDA), vanjski sklopovi i testiranje poluvodiča (OSAT) i livnice moraju surađivati kako bi uspostavili dosljedne, jedinstvene, automatizirane tokove dizajna i fizičke provjere. Ujedinjavanje okruženja za dizajn paketa s alatima za fizičku provjeru SoC osigurava postojanje potrebnih platformi za kodizajn i provjeru. S poboljšanim mogućnostima dizajna tiskanih ploča (PCB) Xpedition Enterprise platforme i proširenom funkcionalnošću provjere Calibre platforme temeljenom na GDSII-ju u kombinaciji s proširenjem Calibre 3DStack, dizajneri sada mogu primijeniti kalibracijsku oznaku DRC i LVS na širok izbor 2.5D i 3D složenih sklopova, uključujući FOWLP, kako bi osigurali proizvodnost i performanse.