Calibre 3D IC

3D integrirani krugovi (3D IC) pojavljuju se kao revolucionarni pristup dizajnu, proizvodnji i pakiranju u industriji poluvodiča. Nudeći značajne prednosti u veličini, performansama, energetskoj učinkovitosti i troškovima, 3D IC-ovi spremni su transformirati krajolik elektroničkih uređaja. Međutim, s 3D IC-ovima dolaze novi izazovi dizajna i provjere koji se moraju riješiti kako bi se osigurala uspješna implementacija.

Primarni izazov je osigurati da se aktivni čipleti u 3D IC sklopu ponašaju električno kako je predviđeno. Dizajneri moraju započeti definiranjem 3D slaganja kako bi alati za dizajn mogli razumjeti povezanost i geometrijska sučelja svih komponenti u sklopu. Ova definicija također pokreće automatizaciju utjecaja parazitskih spajanja unakrsnim matricama, postavljajući temelje za 3D analizu toplinskih i stresnih utjecaja.

Ovaj rad opisuje ključne izazove i strategije u 3D IC dizajnu. Pitanja multifizike u 3D IC-ovima, poput kombiniranih učinaka električnih, toplinskih i mehaničkih pojava, složenija su nego u 2D dizajnu, a novi materijali koji se koriste u 3D IC-ovima uvode nepredvidiva ponašanja, zahtijevajući ažurirane metode dizajna koje uzimaju u obzir vertikalno slaganje i međusobno povezivanje. Toplinska analiza posebno je važna jer nakupljanje topline može utjecati i na električne performanse i na mehanički integritet, ugrožavajući pouzdanost. Implementacija strategija pomaka lijevo može spriječiti skupu preradu integriranjem multifizičke analize rano u procesu projektiranja, dok iterativni dizajn omogućuje usavršavanje odluka kako točniji podaci postaju dostupni. Sadržaj je namijenjen IC dizajnerima koji rade na čipletima ili 3D IC-ovima, dizajnerima paketa koji kreiraju napredne pakete s više matrica i svima zainteresiranim za najnoviji napredak u 3D IC tehnologiji.