3D integrirani krugovi (3D IC) pojavljuju se kao revolucionarni pristup dizajnu, proizvodnji i pakiranju u industriji poluvodiča. Nudeći značajne prednosti u veličini, performansama, energetskoj učinkovitosti i troškovima, 3D IC-ovi spremni su transformirati krajolik elektroničkih uređaja. Međutim, s 3D IC-ovima dolaze novi izazovi dizajna i provjere koji se moraju riješiti kako bi se osigurala uspješna implementacija.
Primarni izazov je osigurati da se aktivni čipleti u 3D IC sklopu ponašaju električno kako je predviđeno. Dizajneri moraju započeti definiranjem 3D slaganja kako bi alati za dizajn mogli razumjeti povezanost i geometrijska sučelja svih komponenti u sklopu. Ova definicija također pokreće automatizaciju utjecaja parazitskih spajanja unakrsnim matricama, postavljajući temelje za 3D analizu toplinskih i stresnih utjecaja.
