DFT za čiplete mora biti opće namjene da bi se testirao samostalno i jednostavan za testiranje nakon montaže u 2.5D/3D uređajima. Naučite kako koristiti Tessent Multi-Die i još uvijek se pridržavajte standarda poput IEEE 1149.1, IEEE 1500 i IEEE 1838.

Siemens najavljuje da je stalna suradnja s dugogodišnjim partnerom TSMC-om uspješno postigla više novih certifikata proizvoda i projektnih prekretnica za najnovije i najnaprednije procese TSMC-a.

AI čipovi imaju agresivne ciljeve za vrijeme ulaska na tržište. Dizajneri mogu izbrisati značajno vrijeme odmora od DFT-a i silicija koristeći tehnike opisane u ovom radu.

Saznajte kako dionici dizajna za test (DFT) mogu koristiti Tessent Multi-die softver za automatizaciju vrlo složenih DFT zadataka povezanih s 2.5D i 3D dizajnom

Softver Tessent Multi-Die tvrtke Siemens EDA omogućuje automatizaciju 3D IC-ova. Preuzmite ovaj informativni list da biste saznali više o softveru Tessent Multi-Die

Intelov glavni inženjer Dave Dehnert govori o korištenju mreže Tessent Streaming Scan na velikom SoC-u.

Janusz Rajski, potpredsjednik inženjerstva u grupi Tessent predstavlja uvodnu riječ na Europskom ispitnom simpoziju 2023. o ulozi upravljanja životnim ciklusom silicija u dizajnu za testiranje (DFT).