Kako industrija prelazi prema naprednim 3D IC arhitekturama i heterogenoj integraciji, upravljanje termo-mehaničkim stresom ključno je za kvalitetu proizvoda i dugoročnu pouzdanost. Calibre 3DStress omogućuje timovima za dizajn i pakiranje da simuliraju, analiziraju i raspolažu naprezanja koja se nanose na čip tijekom ili nakon postupka pakiranja, osiguravajući da se potencijalni rizici kvarova - poput iskrivljenja, pucanja i promjena mobilnosti - identificiraju i ublaže znatno prije snimanja ili proizvodnje.
Uz Calibre 3DStress, rana analiza pomaže dizajnerima čipova da osiguraju da stres izazvan paketom ne ugrožava pouzdanost čipa ili električno ponašanje. Djelotvorni rezultati analize podržavaju odluke o postavljanju IP-a i uređaja u kontekstu potpunog 3D IC sklopa. Nakon završetka dizajna, analiza potpisa osigurava da je termo-mehanička naprezanja u skladu s potrebnim specifikacijama. Integriran u širu platformu za više fizike Siemens Calibre — uz alate kao što su Calibre 3DThermal, mPower, Solido i Innovator3D IC — Calibre 3DStress okuplja simulaciju s više domena i ubrzava robusno donošenje odluka.
Calibre 3DStress idealan je za iskusne korisnike Calibre koji aktivno dizajniraju napredne 3D IC-ove, posebno one koji se suočavaju sa strogim ograničenjima mobilnosti uređaja, zajedničkim dizajnom paketa čipova i velikom pažnjom na pouzdanost na razini tranzistora.
