我们正在通过工业级、专门构建的人工智能开创EDA的未来，为半导体和印刷电路板设计提供速度、生产力和信心。
半导体行业正面临着共同的压力：源于先进封装、异构集成和软硬件融合的前所未有的复杂设计，到2030年该行业有望在全球范围内增加超过一百万名熟练工人的人才危机，以及人工智能基础设施建设推动的需求激增。我们应对这些挑战的方法是围绕速度、生产力和信心建立的明确的三支柱人工智能战略。
Aprisa AI建立在Aprisa的关联性、易用性和更快的设计封闭时间等优势的基础上，将工程效率提高了10倍。
Solido AI 引擎可提高速度，结合先进的工具内和跨工具代理人工智能，在整个 Solido Custom IC 平台上实现自定义 IC 设计和验证工作流程的自动化。
Calibre Vision AI 通过简化刚果民主共和国违规分析的功能来改变芯片集成，从而提供空前的效率，同时实现无缝的团队协作。
了解西门子和NVIDIA如何将EDA专业知识与人工智能基础架构相结合，以缩短运行时间，通过Fuse EDA Ai Agent应用生成式和代理式人工智能功能，并提供由成熟的EDA引擎和人工审查支持的安全、可验证的结果。
观看 AI 如何帮助工程团队更快地工作、自动化日常任务并提高对半导体设计工作流程的信心。
通过利用 GPU 加速、刀内机器学习和强化学习，我们在整个设计周期中显著缩短了仿真和验证运行时间，速度提高了多达 1000 倍。
我们专门构建的代理人工智能可自主协调从高级综合到物理验证和电路板设计的多工具工作流程，从而将生产力提高10—50倍。
通过使用基于物理的 EDA 引擎持续验证代理决策，我们提供自我验证的 AI 工作流程，其中每个代理决策都将使用成熟的工程工具进行验证。
Siemens EDA AI 产品组合可提高工作效率、加速创新并缩短上市时间。
Fuse EDA AI Agent 为半导体和印刷电路板系统设计带来工业级端到端自动化，协调整个开发生命周期——从架构探索和 RTL 编码，到数字和定制 IC 设计、验证、布局布线、物理签核和制造就绪。
西门子正在将其EDA软件与NVIDIA加速计算、人工智能软件和Nemotron开放模型相结合，以创建自我验证的代理工作流程，从而提高设计质量，加快结果，并使工程团队对流程的每个步骤更有信心。
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