Siemens 电子设计自动化 (EDA) 为集成电路 (IC) 和电子系统的设计、验证和制造提供全面的 EDA 软件、硬件和服务组合。
半导体和电子系统行业面临着一场完美的风暴。指数级的复杂性、地缘政治的波动、飞涨的成本和人才库的萎缩正在推动前所未有的变革。
人工智能芯片的工程工作量翻了一番多，从大约 10,000 个工程月增加到大约 24,000 个工程月。（IBS 全球半导体行业服务，2026 年 3 月)
先进芯片设计的成本增加了120％以上，从2.45亿美元攀升至5.39亿美元（IBS 设计成本报告，人工智能，小芯片，2024 年 9 月)
到2030年，我们将看到全球短缺100万半导体工人（Deloitte，2022年，全球半导体人才短缺）。
在本视频中，我们探讨了Siemens EDA如何通过最全面的数字双胞胎技术和人工智能原生集成重新定义行业。我们不仅在开发软件；我们还在建设专门针对 EDA 工作流程进行培训的工业级 AI 引擎的未来。
这不仅仅是技术转变；这是行业的全面变革。通过自动化日常任务和提供更快、更智能的引擎，我们正在帮助世界共同建设未来。
Siemens 最全面的数字双胞胎技术将行业挑战转化为竞争优势。我们正在通过针对当今趋势并加速半导体和印刷电路板设计的专用解决方案开创EDA的未来。
通过利用 GPU 加速、刀内机器学习和强化学习，我们在整个设计周期中显著缩短了仿真和验证运行时间，速度提高了多达 1000 倍。
我们专门构建的代理人工智能可自主协调从高级综合到物理验证和电路板设计的多工具工作流程，从而将生产力提高10—50倍。
通过使用基于物理的 EDA 引擎持续验证代理决策，我们提供自我验证的 AI 工作流程，其中每个代理决策都将使用成熟的工程工具进行验证。
借助由西门子电子设计自动化 (EDA) 解决方案提供支持的全面 Digital Twin，设计、验证和制造集成电路和电子系统，以加快创新。
西门子的解决方案支持使用Veloce Strato CS Strato的多塔架对Arm AGI CPU进行大规模的全系统验证，这有助于确保其满足超大规模部署的性能和效率要求。