3D IC дизайнерски решения

3D IC дизайнът е нова парадигма за дизайн, водена от намаляващата възвръщаемост на мащабирането на IC технологиите. 3D IC дизайнът използва нови усъвършенствани технологии за опаковане, които позволяват интегрирането на един или повече чипета в един пакет. Чиплетите са интегрални схеми (IC), оптимизирани за интегриране в един пакет.

3D IC дизайните изискват безпроблемната интеграция на мултидомейни ECAD/MCAD инструменти в рамките на силно интегрирана платформа за проектиране, наричана 3D IC работни потоци. Използвайки широкото портфолио на Siemens от водещи инструменти на EDA и MCAD, се предлага изчерпателен набор от работни потоци, обхващащ спектъра от разлагане на системно ниво до предаване на производството, за да даде възможност на клиентите си да проектират тези сложни, базирани на чипове дизайни.

Работните потоци на 3D IC също изискват тясна интеграция с изчерпателен набор от дизайнерски комплекти, за да се даде възможност за проектиране, интегриране и сглобяване на 3D IC дизайни, базирани на чипове. За да позволи чипетна ecosystem, Siemens пое лидерството в управлението на новите инициативи CDX/OCP 3D IC Design Kits (3DK) в сътрудничество с други доставчици на EDA. Siemens спонсорира и активно стимулира приемането на тези нови индустриални стандарти от органа за индустриални стандарти на JEDEC и се ангажира официално да приеме тези нови стандарти в своите инструменти и работни процеси.

3D IC дизайнът интегрира множество матрици, като логика и памет, в една система, използваща вертикално подреждане (например TSV) или усъвършенствани технологии за опаковане. Той включва разделяне на функционалността на чиплети, дефиниране на взаимовръзки от матрица и оптимизиране на системната PPA и разходи. За разлика от традиционния 2D SoC дизайн, 3D IC дизайнът изисква проверка на системно ниво на свързаността, целостта на сигнала и мощността, термичното поведение и механичното напрежение в целия стек. Тъй като законът на Мур се забавя, 3D IC дизайнът е от решаващо значение за осигуряване на по-висока производителност, честотна лента и енергийна ефективност, за да отговори на изискванията на AI /HPC приложения.

Siemens Innovator3D IC™ е набор от унифицирани решения за 2.5D/3D IC и дизайн, базиран на чипове. Innovator3D IC Integrator свързва ранно изследване на системата, планиране, 3D проектиране и внедряване, мултифизичен анализ и многофункционално сигнализиране, позволявайки на екипите да проектират, валидират и оптимизират 3D IC системи от концепция до силиций.

Innovator3D IC решенията на Siemens поддържат 3D IC и базирани на чипове дизайни чрез унифицирана, управлявана от системата платформа, която свързва архитектура, дизайн, анализ, проверка и тест в цялата система с много матрици. Той позволява ранно STCO, унифицирано внедряване на дизайна, мултифизикален анализ на системно ниво, проверка и сигнализация с много матрици и интегрирана DFT и оптимизация на добива. Свързвайки тези работни потоци чрез последователен 3D цифров близнак, решенията на Innovator3D IC помагат на екипите да идентифицират рисковете по-рано, да оптимизират PPA на системно ниво и да намалят скъпите цикли на редизайн.

Innovator3D IC решенията са изградени върху отворена и оперативно съвместима ecosystem с широка поддръжка на стандарти, включително, но не само, 3DBlox (IEEE P3537) за обмен на данни за 3D дизайн, UCIe и BoW за взаимосвързаност от смъртта и IEEE 1838/IEEE 1687 за многофункционален тест и достъп. Кокпитът Innovator3D IC Integrator поддържа различни дизайнерски формати като GDSII, LEF/DEF, Verilog, ODB++, CSV и др.

Кокпитът Innovator3D IC Integrator е проектиран да разширява и интегрира със съществуващите дизайнерски среди. Отворената му архитектура поддържа стандартни формати и взаимодейства с инструменти на трети страни, което позволява на екипите да възприемат 3D IC възможности на системно ниво, без да нарушават установените силициеви дизайнерски потоци.

Siemens предлага най-добрите в класа инструменти за планиране на пакети и валидиране на 3D стека в работните потоци за проектиране на 3D IC. Интегрираният работен поток за електричество и надеждност поддържа ранен прогнозиращ, вграден в проектирането и анализ на сигноф на многослойни 2.5/3D дизайни. Тестовите работни потоци улесняват сътрудничеството между екипите за проектиране на пакети/чипети с екипите за DFT/тест, използвайки най-добрия в класа си пакет от инструменти DFT с много матрици на Siemens.

3D IC технологията предлага на системния дизайнер почти неограничена гъвкавост за разделяне на дизайна си на чиплети, всеки оптимизиран в IC технологичен възел, най-подходящ за всяка функция. Работните потоци по архитектурно планиране и проектиране улесняват сътрудничеството между проектантските екипи на системата/RTL с екипите за проектиране на пакети/чипети, използващи прогнозен анализ, за да постигнат ефективно оптимална архитектура преди внедряване на скъпа и отнемаща време имплантация на дизайна върху потенциално неоптимален или патологичен дизайн.

Вътрешният анализ дава възможност на екипите за физическо проектиране и анализ на електрически/надеждност да потвърдят проекта по време на фазите на изпълнение, като улавят грешки преди проверките на подписването, извършвани при завършване на физическия проект, като по този начин се избягват преработката и свързаните с тях забавяния на графика. Внимателният, предварително и валидиран DFT/тест работен процес позволяват своевременно провеждане на тестове по време на фазата на въвеждане на нов продукт (NPI) на програмата, позволяваща по-ранно навлизане на пазара на полупроводникови продукти.