3D интегралните схеми (3D IC) се появяват като революционен подход към проектирането, производството и опаковането в полупроводниковата индустрия. Предлагайки значителни предимства по отношение на размера, производителността, енергийната ефективност и цената, 3D интегралните схеми са готови да трансформират пейзажа на електронните устройства. Въпреки това, с 3D ИС идват нови предизвикателства за проектиране и проверка, които трябва да бъдат решени, за да се гарантира успешното внедряване.
Основното предизвикателство е да се гарантира, че активните чипети в 3D IC сглобка се държат електрически според предназначението. Дизайнерите трябва да започнат с дефинирането на 3D подреждането, така че инструментите за проектиране да могат да разберат свързаността и геометричните интерфейси във всички компоненти в монтажа. Това определение също така стимулира автоматизацията на въздействията на паразитни съединители с кръстосани матрици, поставяйки основите за анализ на 3D ниво на топлинните и напрежителните въздействия.
