Calibre 3DStack

За технологии за опаковане, като например опаковки на ниво вафли (FOWLP), процесът на проектиране и проверка на опаковката може да бъде предизвикателен. Тъй като производството на FOWLP се извършва на „ниво вафли“, то включва генериране на маски, подобно на производствения поток SoC. Трябва да са налице солидни потоци за проектиране и проверка на пакетите, така че дизайнерите да могат да осигурят производителността на FOWLP от леярната или компанията OSAT. Платформата Xpedition® Enterprise печатна платка (PCB) предоставя платформа за съвместно проектиране и проверка, която използва както среди за проектиране на пакети, така и инструменти за физическа проверка на SoC за FOWLP. Функционалността на Calibre 3DStack разширява проверката на сигнала на ниво на калибър, за да осигури проверка на DRC и LVS на цялостни системи с много матрици, включително опаковки на ниво вафли, във всеки процесен възел, без да се нарушават текущите потоци от инструменти или да се изискват нови формати на данни.

Точната проверка на дизайните на опаковките на ниво вентилатор (FOWLP) изисква интегриране на среда за проектиране на пакети с инструменти за проверка на системата на чип (SoC), за да се гарантира производителността и производителността на пакетите

Опаковките на ниво вафли (WLP) позволяват по-висок форм-фактор и подобрена производителност в сравнение с дизайните на интегрални схеми (IC) на система на чип (SoC). Въпреки че има много стилове на дизайн на опаковки на ниво вафли, опаковката на ниво вафла (FOWLP) е популярна технология, валидирана със силиций. Въпреки това, за да могат дизайнерите на FOWLP да осигурят приемлив добив и производителност, компаниите за електронна автоматизация на проектирането (EDA), възложените на външни изпълнители монтаж и тестване на полупроводници (OSATS) и леярните трябва да си сътрудничат, за да установят последователни, унифицирани, автоматизирани потоци за проектиране и физическа проверка. Обединяването на средите за проектиране на пакети с инструменти за физическа проверка на SoC гарантира, че са налице необходимите платформи за съвместно проектиране и проверка. С подобрените възможности за проектиране на печатни платки (PCB) на платформата Xpedition Enterprise и разширената GDSII-базирана функционалност за проверка на платформата Calibre, комбинирана с разширението Calibre 3DStack, дизайнерите вече могат да прилагат проверка на ниво на калибър DRC и LVS към голямо разнообразие от 2.5D и 3D подредени матрици, включително FOWLP, за да гарантират производителност и производителност.