Тъй като индустрията преминава към усъвършенствани 3D IC архитектури и хетерогенна интеграция, управлението на термомеханичното напрежение е от съществено значение за качеството на продукта и дългосрочната надеждност. Calibre 3DStress дава възможност на екипите за проектиране и опаковане да симулират, анализират и разпределят напреженията върху чипа по време на или след процеса на опаковане, като гарантират, че потенциалните рискове от повреда - като изкривяване, напукване и промени в мобилността - се идентифицират и смекчават много преди изтичането или производството.
С Calibre 3DStress ранният анализ помага на дизайнерите на чипове да гарантират, че предизвиканото от пакета стрес не компрометира надеждността на чипа или електрическото поведение. Резултатите от ефективния анализ поддържат решения за IP и разположение на устройства в контекста на пълния 3D IC монтаж. След като проектът бъде финализиран, анализът на подписването гарантира, че термомеханичното напрежение отговаря на изискваните спецификации. Интегриран в по-широката мултифизикална платформа на Siemens Calibre - заедно с инструменти като Calibre 3DThermal, mPower, Solido и Innovator3D IC - Calibre 3DStress обединява симулация на много домейни и ускорява стабилното вземане на решения.
Calibre 3DStress е идеален за опитни потребители на Calibre, които активно проектират усъвършенствани 3D интегрални схеми, особено тези, които са изправени пред строги ограничения на мобилността на устройствата, съвместен дизайн с чипове и голямо внимание към надеждността на ниво транзистор.
