我們如何將這些挑戰轉化為競爭優勢?
在本影片中,我們探討西門子 EDA 如何透過最全面的數位雙體技術和 AI 原生整合來重新定義行業。我們不只是製作軟體,我們也在打造專為 EDA 工作流程訓練的工業級 AI 引擎的未來。
這不僅僅是一個技術轉變,而是行業的全面轉型。通過自動化例行任務並提供更快、更智能的引擎,我們一起幫助世界建立未來。
半導體和電子系統產業面臨了一場完美的風暴。指數複雜性、地理政治波動、成本飆升和人才庫縮小正在推動前所未有的變化。
人工智慧晶片的工程工程工作量增加了一倍以上,從約 10,000 個工程月增加到約 24,000 個工程月。(IBS 全球半導體產業服務,2026 年 3 月)
先進芯片設計的成本增加了超過 120%,從 245 萬美元升至 539 億美元(IBS 設計成本報告,人工智能,晶片,2024 年 9 月)
到 2030 年,我們將看到全球短缺 100 萬半導體工人(德勤,2022 年,全球半導體人才短缺)。
在本影片中,我們探討西門子 EDA 如何透過最全面的數位雙體技術和 AI 原生整合來重新定義行業。我們不只是製作軟體,我們也在打造專為 EDA 工作流程訓練的工業級 AI 引擎的未來。
這不僅僅是一個技術轉變,而是行業的全面轉型。通過自動化例行任務並提供更快、更智能的引擎,我們一起幫助世界建立未來。
西門子最全面的數位雙技術將產業挑戰轉化為競爭優勢。我們通過專門打造的解決方案,以滿足當今趨勢並加速半導體和 PCB 設計的開拓 EDA 的未來。
透過利用 GPU 加速、工具內機器學習和強化學習,我們大幅縮短整個設計週期的模擬和驗證執行時間,提供高達 1000 倍的速度改進。
我們專門設計的代理人工智能可自主編排從高級合成到實體驗證和主機板設計的多工具工作流程,從而提供 10—50 倍的生產力提高。
透過我們基於物理的 EDA 引擎持續驗證代理人決策,我們提供自我驗證的 AI 工作流程,每個代理程式決策都會根據經過驗證的工程工具進行驗證。
設計、驗證和製造集成電路和電子系統,利用由西門子電子設計自動化 (EDA) 驅動的全面 Digital Twin 解決方案提供更快的創新。







西門子的解決方案使用 Veloce Strato CS 的多個塔塔,大規模對 Arm AGI CPU 進行全系統驗證,有助於確保它符合超大規模部署的效能和效率要求。