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Siemens EDA

電子設計自動化

西門子電子設計自動化(EDA)提供全面的 EDA 軟件、硬件和服務組合,用於集成電路(IC)和電子系統的設計、驗證和製造。

為什麼選擇西門子的電子設計自動化

半導體和電子系統產業面臨了一場完美的風暴。指數複雜性、地理政治波動、成本飆升和人才庫縮小正在推動前所未有的變化。

55% 增加工程努力

人工智慧晶片的工程工程工作量增加了一倍以上,從約 10,000 個工程月增加到約 24,000 個工程月。(IBS 全球半導體產業服務,2026 年 3 月)

120% 成本飆升

先進芯片設計的成本增加了超過 120%,從 245 萬美元升至 539 億美元(IBS 設計成本報告,人工智能,晶片,2024 年 9 月)

1 米 受限的才能池

到 2030 年,我們將看到全球短缺 100 萬半導體工人(德勤,2022 年,全球半導體人才短缺)。

我們如何將這些挑戰轉化為競爭優勢?

在本影片中,我們探討西門子 EDA 如何透過最全面的數位雙體技術和 AI 原生整合來重新定義行業。我們不只是製作軟體,我們也在打造專為 EDA 工作流程訓練的工業級 AI 引擎的未來。

這不僅僅是一個技術轉變,而是行業的全面轉型。通過自動化例行任務並提供更快、更智能的引擎,我們一起幫助世界建立未來。

西門子 EDA 解決方案的優勢

西門子最全面的數位雙技術將產業挑戰轉化為競爭優勢。我們通過專門打造的解決方案,以滿足當今趨勢並加速半導體和 PCB 設計的開拓 EDA 的未來。

利用西門子 EDA 加速 IC 和系統設計

設計、驗證和製造集成電路和電子系統,利用由西門子電子設計自動化 (EDA) 驅動的全面 Digital Twin 解決方案提供更快的創新。

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人工智能第一的設計方法

  • 將半導體設計從反應性問題回應轉向預測洞察和行動。
  • 將安全的生成和代理人工智能帶入生產 EDA 環境中。
  • 在端對端設計流程中擴展 AI,以支持更多連接的決策。
三維 IC 數位雙體與物理

三維晶片實作

  • 儘早擷取系統層級洞察,以確定最佳模具分割和封裝策略。
  • 放心地擴展異質整合。
  • 從早期規劃到簽署,驗證系統電氣行為。
汽車的數字雙胞胎

硬體軟體共同設計

  • 實現實的工作負載開發和測試,以便早期的矽前軟體開發。
  • 提供效能和耗電量的可見性。
  • 連接和同步網域、系統、通訊協定和工具之間的通訊。
半導體數碼雙床房 3

進階節點準備

  • 加快產量提升,並在 IC 製造的每個步驟實現資料驅動的最佳化。
  • 維持緊密的關鍵尺寸 (CD) 控制,並最大限度地提高製程時間,以實現高晶圓產量。
  • 減少遮罩時間和整體擁有成本。
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左鍵式驗證

  • 通過智能模式識別加速早期缺陷檢測。
  • 自動化測試、產量預測和最佳化覆蓋範圍。
  • 使 IC 設計團隊能夠更快速地實現清晰的結果,同時縮短整體週期時間。
ECA CPU 品牌演進——一手握持微晶片

生態系統整合

  • 啟用下一代 Arm AGI CPU 開發和其他進步。
  • 連接西門子和合作夥伴的產品,打造數位雙胞胎。
  • 通過建構、測試和認證的合作、創新和鑄造專屬製程流程,支持無廠/鑄造生態系統。
Siemens EDA

30 天免費試用 EDA 軟體

  • 無需安裝。幾分鐘內開始設計。(建議使用鉻/Firefox/邊緣/Safari)
  • 透過實際體驗,體驗我們的軟體功能。
  • 引導式資料檔案和教學課程,協助您了解我們的軟體。
一個人站在電腦螢幕前,可能正在進行一項專案。
西門子的解決方案使用 Veloce Strato CS 的多個塔塔,大規模對 Arm AGI CPU 進行全系統驗證,有助於確保它符合超大規模部署的效能和效率要求。
卡里馬·德里迪, 生產力工程副總裁, 手臂

實施電子設計自動化軟件

輕鬆開始您的西門子 EDA 之旅。我們的支援和服務方案將為您提供指導。

按照您的方式部署

在 雲 或在內部部署 EDA 解決方案,並與您的 IT 團隊一起管理。適合各種規模的企業。

訪問培訓

西門子 EDA 提供 諮詢和學習服務 或者您可以瀏覽我們有關西門子的隨選培訓課程 快速器學院。

加入社群

加入對話,並在中獲得您的問題的答案 IC 設計, 積體積體包裝 和 電子系統設計 社區。

電子設計自動化 (EDA) 軟體可協助工程師設計、模擬、驗證和準備集成電路 (IC)、IC 封裝、印刷電路板 (PCB) 和電子系統進行生產。

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