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为什么 Simcenter Simlab？

Simcenter Simlab 是一个过程驱动的多物理场仿真环境，可加速结构、热、电磁和流体领域的分析。

该软件专为复杂装配而设计，极大地减少了构建有限元模型和解释结果所花费的时间。自动化的工作流程、直接的 CAD 集成和可扩展的求解器可直接对更新的几何图形进行仿真。

一种显示电路板的软件界面，其热应力或位移的热图可视化效果由从蓝色到红色的颜色梯度表示。

无缝连接 CAD

通过保持仿真与几何修改、零件变体和装配更新保持一致，通过无缝 CAD 耦合即时同步变更，从而加快设计流程。

实现高级自动化

借助智能特征识别、可重复使用的自动化模板、引导式工作流程和在不牺牲控制的情况下减少手动步骤的直观用户体验，加快仿真准备速度。

电子系统设计变得简单

在本地或云端无缝执行精确的线性和非线性结构、热和计算流体动力学分析。

特色功能

简化工作流

消除实体网格划分、模型设置、解算器执行和后处理等手动任务。通过简化的仿真工作流程提供一致、可重复的结果。

电路板组件以热图叠加层显示，其组件之间以从蓝色（最酷）到红色（最热）的渐变显示温度变化。

自动优化设计

利用内置自动化工具简化仿真设置，包括实验设计 (DOE) 和优化任务。轻松监控结果和收敛，加快早期设计。

软件界面显示电机零件设计目录，将各种 “外槽” 配置显示为小图像，并在相邻面板中提供选定设计及其属性的更大详细视图。

利用高级求解器兼容性

利用易于使用的界面来准备和分析不同解算器的仿真，从而更轻松地在各种工具之间切换。

机械组件（可能是变速箱或差速器外壳）的剖面图显示了内部网状结构，其颜色从蓝色到红色渐变。

了解其他人如何使用 Simcenter Simlab

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Simcenter Simlab 用于增强芯片和 3D IC 的可靠性

Simcenter 电子系统设计 (ESD) 解决方案使用围绕 3D 数字双胞胎构建的统一流程，简化和加速集成电路 (IC) 和 3D 封装的设计。借助 Simcenter Simlab，工程师可以在设计阶段的早期探索不同的芯片布局，分析电源和冷却性能，并发现散热热点。

发光的蓝色电路板采用中央微芯片，其内部组件清晰可见，几个分层的半透明芯片模具从其表面升起，背景是照亮的电路走线。

用于 PCB 和电子封装分析的 Simcenter Simlab

Simcenter Simab 为印刷电路板级分析提供强大的工作流程，包括机械、热和疲劳评估。直接从 ECAD 工作并优化包装设计。

用例：

  • 详细、均质和混合 PCB 建模
  • ECAD 到仿真工作流程
  • 轨迹映射和材料属性自动化
  • 热机械翘曲和冲击分析
电路板组件的扩展视图显示了装有组件的顶层和带有发光蓝色轨迹的四个底层，说明了PCB错综复杂的内部结构。

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