半導体および電子システム業界はパーフェクトストームに直面しています。
指数関数的な複雑さ、地政学的な変動性、コストの高騰、人材プールの縮小。ソフトウェア定義型、AI搭載、シリコン対応の勢力が前例のない変化を推進する中、最も包括的なデジタルツインテクノロジーは、この危機を競争上の優位性に変えます。
AIファーストの設計方法論
事後対応型から予測型の半導体設計に移行するには、コンテキストとドメイン対応AIをEDAワークフロー全体に組み込む必要があります。
EDA (電子設計自動化)
シーメンスEDA
Siemens EDA は、集積回路（IC）と電子システムの設計、検証、製造のための電子設計自動化（EDA）ソフトウェア、ハードウェア、およびサービスの包括的なポートフォリオを提供します。
AIはどこにでもあります
2030年までに、チップの70％がAIアクセラレーションを搭載します（IBSセミマーケット 2025年2月)
すべてがSoftware 定義です
ハードウェアは、固定機能のシリコンから柔軟でプログラマブルなプラットフォームに移行しています。
ムーアの法則の限界
私たちは、加速するソフトウェアワークロードの需要に応えるために、ムーアの法則を超えて拡大しています。
戦略的リショアリング
半導体の設計と製造の能力を見直しています。
2X
2X 加速する複雑さ：
Software 需要は4か月ごとに倍増しており、ムーアの法則によるスケーリングを上回っています。
55%
55% エンジニアリングの取り組みの増加
AIチップのエンジニアリング作業は2倍以上に増え、1万か月から約24,000か月に増加しました。(IBS グローバル半導体産業サービス、2026年3月)
120%
120% 高額な費用
高度なチップ設計のコストは 120% 以上増加し、2億4500万ドルから5億3900万ドルに上昇しました（IBSデザインコストレポート、人工知能、チップレット、2024年9月)
1000,000 (100万)
1000,000 (100万) 制約のある人材プール
2030年までに、世界中で100万人の半導体労働者が不足するでしょう（Deloitte、2022年、世界的な半導体人材不足)。
トレンドテクノロジー
私たちの戦略的課題
私たちは、今日のトレンドテクノロジーに対応し、半導体とPCBの設計を加速する専用ソリューションを通じて、EDAの未来を開拓しています。
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