Tests thermiques

Contrairement aux thermocouples, à l'imagerie infrarouge ou à l'inspection par rayons X, Solutions Simcenter Micred utilise une méthode électrique non destructive conforme à la norme JEDEC 51 qui révèle la structure thermique interne complète, et pas seulement la température ou la géométrie de surface, en un clic. Les données de test se connectent également directement à Simcenter Flotherm et Simcenter FLOED, permettant un étalonnage automatique des modèles avec une précision de plus de 99 %. Résultat : les clients font état d'une réduction de 78 % des délais et des coûts liés à la conception des calculateurs et d'une augmentation de 30 % de la capacité de dissipation thermique et de la durée de vie des modules électroniques de puissance.

Les méthodes traditionnelles telles que les rayons X ou les sondes invasives peuvent endommager l'appareil testé ou le détruire complètement, ce qui limite votre capacité d'apprentissage. Les tests non destructifs vous permettent d'évaluer le même composant à plusieurs reprises, de suivre sa dégradation au cours de sa durée de vie et de réutiliser des échantillons de test, ce qui permet de réduire les coûts tout en produisant des données plus fiables et reproductibles.

Le JEDEC 51 est une méthode de test électrique standard pour mesurer la résistance thermique et la température de jonction des dispositifs à semi-conducteurs. Compliance garantit que vos paramètres thermiques sont mesurés de manière constante et comparables entre les fabricants, ce qui permet de spécifier plus facilement les composants, de valider les fiches techniques et de répondre aux exigences de qualification des clients ou du secteur.

Une fonction de structure convertit une mesure de transition thermique en un profil visuel de la résistance thermique par rapport à la capacité thermique, couche par couche, de la jonction à la température ambiante. Il révèle le trajet de chaleur interne d'un composant, ce qui permet de déterminer exactement où se situent les dégradations, les imperfections ou les points faibles de conception.

La simulation prédit le comportement thermique à l'aide de modèles informatiques, tandis que les tests mesurent les performances thermiques réelles sur du matériel réel. Les deux fonctionnent le mieux ensemble : les données de test valident et étalonnent les modèles de simulation, améliorant ainsi leur précision, tandis que la simulation vous permet d'explorer rapidement des alternatives de conception sans créer de prototype physique pour chaque option.

Oui. Les solutions Simcenter Micred prennent en charge un large éventail de types et de matériaux de semi-conducteurs, notamment des MOSFET en carbure de silicium (SiC) et des HEMT au nitrure de gallium (GaN), en plus des diodes traditionnelles, des MOSFET, des IGBT et des circuits intégrés numériques, aidant ainsi les fabricants à caractériser en toute confiance les conceptions à haute densité de puissance de nouvelle génération.

Le cycle de puissance actif sollicite à plusieurs reprises un composant par le biais de commutateurs et de transitoires de température afin de simuler des conditions de fonctionnement réelles sur une période accélérée. Associé à la surveillance de la dégradation thermique, il vérifie la durée de vie prévue, isole les mécanismes de défaillance et identifie les interfaces de conception qui doivent être améliorées, sans attendre que les composants tombent en panne subitement.

Oui. Les tests thermiques automatisés à haut débit peuvent être intégrés directement dans les chaînes de fabrication pour l'assurance qualité de fin de ligne (EoL). Il vérifie les performances thermiques de chaque unité, trie la sortie dans des bacs de qualité et prend en charge les protocoles de communication standard, aidant ainsi les fabricants à détecter les défauts avant que les produits n'arrivent aux clients.

Les tests thermiques apportent le plus de valeur lorsqu'ils couvrent l'ensemble du cycle de vie du produit, et pas seulement un point de contrôle. Utilisez-le dès le début de la conception pour calibrer les modèles de simulation et prévoir leur durée de vie, pendant la préproduction pour évaluer la fiabilité grâce à un cycle d'alimentation actif, et en fin de ligne pour détecter les défauts de fabrication avant que les produits n'arrivent aux clients. Commencer tôt et tester en continu, plutôt qu'en cas de panne, réduit les coûts de refonte et contribue à garantir une qualité constante à grande échelle.

Oui. Le matériel Simcenter Micred prend en charge des options modulaires, notamment des boosters, des plaques froides et des chambres à environnement contrôlé, pour s'adapter à votre configuration de test existante, et son logiciel s'intègre directement à Simcenter Flotherm et FLOEFD pour la corrélation des simulations. Du côté de la production, les systèmes peuvent être intégrés à des manipulateurs robotiques et prendre en charge des protocoles de communication standard tels que SECS/GEM, OPC UA et Modbus, ce qui permet de les intégrer facilement dans des chaînes de fabrication établies plutôt que de nécessiter un processus distinct et cloisonné.