La gamme de solutions matérielles de caractérisation thermique permet aux fournisseurs de composants et de systèmes de tester, de mesurer et de caractériser thermiquement avec précision et efficacité les boîtiers de circuits intégrés à semi-conducteurs, les LED simples et matricielles, les boîtiers empilés et multipuces, les modules électroniques de puissance, les propriétés des matériaux d'interface thermique (TIM) et les systèmes électroniques complets.
Nos solutions matérielles mesurent directement les courbes de chauffage ou de refroidissement réelles des dispositifs à semi-conducteurs encapsulés en continu et en temps réel, plutôt que de les composer artificiellement à partir des résultats de plusieurs tests individuels. Mesurer la véritable réponse thermique transitoire de cette manière est bien plus efficace et précise, ce qui permet d'obtenir des mesures thermiques plus précises que les méthodes en régime permanent. Les mesures ne doivent être effectuées qu'une seule fois par échantillon, au lieu de les répéter, et une moyenne doit être prise comme pour les méthodes en régime permanent.
Améliorer l'électronique de puissance, la conception thermique et la fiabilité à l'aide de tests et de simulations
Pour la conception compacte de modules électroniques de puissance fiables dans des applications telles que l'électrification des véhicules, le rail, l'aérospatiale et la conversion de puissance, la gestion thermique au niveau des composants doit être évaluée avec soin lors du développement.
