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Innovador 3D IC
Ofrece la ruta más rápida y predecible para la planificación y la integración heterogénea de ASIC y chiplets mediante las últimas plataformas y sustratos de tecnología 2.5D y 3D de empaquetado de semiconductores.
Soluciones avanzadas de envasado de circuitos integrados
Al combinar el diseño de paquetes e circuitos integrados con herramientas que funcionan tanto en el ámbito de los circuitos integrados como del embalaje, el flujo avanzado de empaquetado de circuitos integrados ofrece una solución completa para la creación rápida de prototipos y la planificación de conjuntos de chipletes integrados heterogéneamente, el diseño físico, la verificación, la firma y el modelado.
Diseño y verificación de envases de circuitos integrados
Las limitaciones de escalado monolíticas impulsan el crecimiento de la integración heterogénea y multichiplet 2,5/3D que permite cumplir los objetivos de la PPA. Nuestro flujo integrado aborda los desafíos de creación de prototipos de paquetes IC para la aprobación de FOWLP, IC 2,5/3D y otras tecnologías de integración emergentes.
Las herramientas de diseño de paquetes de circuitos integrados proporcionan una solución de diseño completa para crear dispositivos complejos, homogéneos o heterogéneos con varios troqueles mediante módulos FOWLP, 2,5/3D o sistema en paquete (SiP), así como la implementación del ensamblaje de paquetes IC, la creación de prototipos, la planificación, el codiseño y el diseño del sustrato.
Podcast de 3D IC
Profundice en la serie de podcasts 3D IC para saber cómo los circuitos integrados tridimensionales ocupan menos espacio y ofrecen un mayor rendimiento.
