Desarrolle y gestione los conjuntos de dispositivos más complejos, incluidos los circuitos integrados 3D, las configuraciones en paralelo y las pilas de varias alturas, con total soporte para dispositivos activos y pasivos integrados, como los interponedores.

Diseñe y verifique módulos SiP complejos en un entorno 3D integral, utilizando la edición 2D/3D simultánea y la DRC en tiempo real para detectar y evitar problemas relacionados con la 3D. Implemente una sofisticada unión de cables en tiempo real para las pilas de varios troqueles, garantizando que sus diseños avanzados de embalaje sean robustos y precisos.

Aumente la eficiencia de su diseño y reduzca el tiempo total de diseño mediante una experiencia de usuario moderna e impulsada por la IA que predice y recomienda las operaciones. Optimice la construcción rápida del diseño con una metodología basada en el diseño y la creación inmediata de dispositivos y redes.

Evalúe rápidamente la viabilidad del diseño con análisis eléctricos, térmicos y de tensión integrados, y colabore sin problemas con el diseño de equipos simultáneos multiusuario en tiempo real, visualizando toda la actividad en redes y geografías.

Implemente rápidamente interfaces de memoria de gran ancho de banda (HBM) con compensación automática de pasos y repeticiones de canales y fuera del campo de juego. Planifique y enrute rutas de datos críticas de forma eficiente mediante la tecnología patentada de enrutamiento automático.

Garantice la integridad de la señal con el ajuste de red automático y el blindaje automático integrados para los pares diferenciales y las redes de un solo extremo, lo que ofrece un rendimiento eléctrico óptimo para sus diseños de alta velocidad.

Reduzca el esfuerzo de firma y evite las costosas ECO grabadas mediante una potente DRC basada en la geometría del diseño durante todo el proceso de diseño, utilizando reglas comunes y la creación de reglas personalizadas. Prepare sus diseños para una fabricación impecable con capacidades dinámicas de llenado metálico, que incluyen la desgasificación en varias pasadas, el balanceo de metales y la inserción de relleno ficticio, todo ello manteniendo un rendimiento interactivo.

Verifique todos los niveles del ensamblaje de su paquete 3D mediante la firma exhaustiva de DRC/LVS con la integración directa de Calibre 3DSTACK, asegurándose de que su diseño coincide con precisión con los resultados de fabricación.