Η Siemens EDA παρέχει ένα ολοκληρωμένο χαρτοφυλάκιο λογισμικού, υλικού και υπηρεσιών ηλεκτρονικού σχεδιασμού αυτοματισμού (EDA) για το σχεδιασμό, την επαλήθευση και την κατασκευή ολοκληρωμένων κυκλωμάτων (IC) και ηλεκτρονικών συστημάτων.
Εκθετική πολυπλοκότητα, γεωπολιτική αστάθεια, εκτοξευόμενο κόστος και συρρίκνωση των δεξαμενών ταλέντων. Με δυνάμεις που καθορίζονται από λογισμικό, με τεχνητή νοημοσύνη και με δυνατότητα πυριτίου που οδηγούν σε πρωτοφανείς αλλαγές, η πιο ολοκληρωμένη ψηφιακή δίδυμη τεχνολογία μετατρέπει αυτήν την κρίση σε ανταγωνιστικό πλεονέκτημα.
Το 70% των τσιπ θα έχει επιτάχυνση AI έως το 2030 (IBS Ημιαγορά Φεβρουάριος 2025)
Το υλικό μεταβαίνει από πυρίτιο σταθερής λειτουργίας σε μια ευέλικτη προγραμματιζόμενη πλατφόρμα.
Κλιμακώνουμε πέρα από το νόμο του Moore για να ανταποκριθούμε στις απαιτήσεις της επιτάχυνσης του φόρτου εργασίας λογισμικού.
Ανασυγκρότηση ικανοτήτων σχεδιασμού και κατασκευής ημιαγωγών.
Οι απαιτήσεις λογισμικού διπλασιάζονται κάθε τέσσερις μήνες, ξεπερνώντας την κλιμάκωση του νόμου του Moore.
Η προσπάθεια μηχανικής για τα τσιπ AI έχει υπερδιπλασιαστεί, αυξάνοντας από ~ 10.000 σε ~ 24.000 μήνες μηχανικής. (Παγκόσμια υπηρεσία βιομηχανίας ημιαγωγών IBS, Μάρτιος 2026)
Το κόστος του προηγμένου σχεδιασμού τσιπ αυξήθηκε κατά πάνω από 120%, ανεβαίνοντας από 245 εκατομμύρια δολάρια σε 539 εκατομμύρια δολάρια (Έκθεση κόστους σχεδιασμού IBS, AI, Chiplets, Σεπτέμβριος 2024)
Θα δούμε παγκόσμια έλλειψη 1 εκατομμυρίου εργαζομένων σε ημιαγωγούς έως το 2030 (Deloitte, 2022, η παγκόσμια έλλειψη ταλέντων ημιαγωγών).
Είμαστε πρωτοπόροι στο μέλλον της EDA μέσω ειδικών λύσεων που αντιμετωπίζουν τις σημερινές τάσεις τεχνολογιών και επιταχύνουν το σχεδιασμό ημιαγωγών και PCB.
Πρέπει να ενσωματώσουμε τεχνητή νοημοσύνη με γνώμονα το περιβάλλον και τον τομέα σε όλη τη ροή εργασίας EDA για να μεταβούμε από τον αντιδραστικό στον προγνωστικό σχεδιασμό ημιαγωγών.
Μάθετε περισσότερα για τα προϊόντα, τις λύσεις και τις υπηρεσίες της EDA.
Solutions για τη δημιουργία πρωτοτύπων, σχεδιασμού, σχεδιασμού και επαλήθευσης προηγμένων πλατφορμών συσκευασίας ολοκληρωμένων κυκλωμάτων.
