热测试

与热电偶、红外成像或 X 射线检查不同， Simcenter Micred 解决方案 使用符合 JEDEC 51 标准的非破坏性电气方法，一键显示完整的内部热结构，而不仅仅是表面温度或几何形状。测试数据也直接连接到 Simcenter Flotherm 和 Simcenter 已关闭，使自动模型校准精度达到99％以上。结果：客户报告说，设计ECU的时间和成本最多可减少78％，功率电子模块的散热能力和寿命延长了30％。

X射线或侵入性探测等传统方法可能会损坏被测设备或将其完全摧毁，从而限制您的学习量。通过无损检测，您可以反复评估相同的组件，跟踪其生命周期内的退化情况，并重复使用测试样品，从而节省成本，同时生成更可靠、可重复的数据。

JEDEC 51 是一种行业标准的电气测试方法，用于测量半导体器件的热阻和结温。Compliance 可确保您的热指标得到一致的测量，并且在制造商之间具有可比性，从而可以更轻松地指定组件、验证数据表并满足客户或行业认证要求。

结构函数将热瞬态测量结果转换为从结点到环境的逐层热阻与热电容的直观轮廓。它揭示了组件的内部热流路径，从而可以精确地找出存在降解、缺陷或设计缺陷的地方。

仿真使用计算模型预测热行为，而测试则测量真实硬件上的实际热性能。两者协同工作效果最好：测试数据可验证和校准仿真模型，提高其准确性，而仿真可让您快速探索设计备选方案，无需为每个选项构建物理原型。

是的。Simcenter Micred 解决方案支持各种类型的半导体和材料，包括碳化硅 (SiC) MOSFET 和氮化镓 (GaN) HEMT，以及传统二极管、MOSFET、IGBT 和数字集成电路，可帮助制造商自信地描述下一代高功率密度设计的特性。

有功功率循环通过开关和温度瞬变反复对组件施加压力，从而在更快的时间范围内模拟实际运行条件。结合热降解监测，它可以验证预测的使用寿命，隔离故障机制，并确定哪些设计接口需要改进，无需等待组件意外失效。

是的。自动化、高通量的热测试可以直接集成到生产线中，以保证生产线末端 (EoL) 的质量。它可以验证每个单元的热性能，将输出分类到质量箱中，并支持标准通信协议，帮助制造商在产品到达客户手中之前发现缺陷。

当热测试涵盖整个产品生命周期，而不仅仅是单个检查点时，它可以提供最大的价值。在设计初期使用它来校准仿真模型并预测寿命，在预生产期间通过有功功率循环来验证可靠性，并在生产线末端使用它在产品到达客户手中之前发现制造缺陷。尽早开始并持续测试（而不是仅在故障发生之后）可以降低重新设计成本，并有助于确保大规模质量稳定。

是的。Simcenter Micred 硬件支持模块化选项，包括增强器、冷板和受控环境室，以适应您的现有测试设置，其软件直接与 Simcenter Flotherm 和 FLOEFD 集成以实现仿真关联。在生产方面，系统可以与机器人处理器集成并支持 SECS/GEM、OPC UA 和 Modbus 等标准通信协议，因此可以直接安装到已有的生产线中，无需单独的孤立流程。