半导体的智能制造
像许多半导体公司一样，您已经使用精益计划来最大限度地减少浪费并最大限度地提高生产率。但是，当今快速变化的市场需求更多。为了获得更高的性能，您需要从精益制造发展到智能制造。
加快智能半导体制造
智能制造在不破坏精益收益的情况下实现数字化。它集成了仿真、数字双胞胎、协作、执行控制、实时分析、优化高产量、“一次性成功” 的制造。闭环反馈有助于学习、MES 调整、采用人工智能和降低风险。这也提高了NPI的收益率，优化了可持续性，并进行了实时竞争。
为什么要向智能半导体制造转变？
剩下的精益限制了半导体公司的竞争力、创新、敏捷性和风险管理。从精益制造发展到智能制造，以获得更好的决策、更快的 NPI 和上市时间、更高的产量和接近零的缺陷。
半导体制造解决方案
在尽量减少对精益流程的干扰的情况下过渡到智能制造。探索我们的三条数字化转型轨道。Solutions 可降低风险，推出一次性正确的产品，提高产量，并快速发展您的半导体业务。
利用虚拟表示来模拟整个制造过程节点和制造线，以获得洞察力，以优化生产，消除缺陷和重新设计，从而提高NPI产量和缩短上市时间。持续从当前模型更新中执行 “假设” 分析。使用虚拟表示，您可以：
- 利用使用数字双胞胎概念的仿真模型来优化和扩展制造性能。
- 最大限度地减少对当前环境的干扰 精益制造流程 同时实现向智能制造环境的平稳过渡。
- 降低风险并推出正确的首次产品。
建立在精益技术平台上，现在是半导体制造商扩展到智能解决方案的时候了。连接制造业的各个方面并收集实时数据，将使制造商能够就市场周期、规划、生产、资本投资等做出明智的决策。这对于在一个由几乎所有全球行业的芯片驱动的新半导体世界中取得成功是必要的。
