业界对3Dblox有很多热议。台积电正在谈论它,OSAT在谈论它,EDA在谈论它,半导体设计师正在谈论它,所以请浏览下面的资源和下载来更深入地了解一下。
该标准定义了用于描述 2.5D/3D 高级封装中的组件及其连接的模块化、分层语法和规则,包括小芯片、中介层和基板。它增强了 3Dblox 语言,提供了对组件尺寸、方向、接口、厚度、互连区域、结构和其他集成关键特性的高级描述。该语言专为芯片制造商、2.5D/3D 打包商和最终用户而设计,简化了高级封装的组件表示。 了解更多。
免费下载代表多芯片扇出晶圆级封装 (FOWLP) 的 3Dblox 语法文件的自解压存档。
3Dblox 语言参考是一项正在开发的开放行业标准,旨在简化当前半导体市场上可用的众多 3DIC 封装解决方案。
在本演示中,您将看到 Innovator3D IC 如何使用 3Dblox 驱动 Calibre 3DSTACK。观看文件如何导入并在我们的工具中使用
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