赋能未来
为何选择 Siemens EDA Academics？
西门子电子设计自动化 (EDA) 为大学和院校课堂教学和学术研究提供了前沿设计工具。我们计划的目标是利用先进的工具和技术，赋能学员创造一个更具创新性和可持续性的未来。
为何选择 EDA？
Siemens EDA 以 Calibre® 产品组合等一流 EDA 工具而闻名，这些工具涵盖了完整的 EDA 流程——从逻辑设计和验证到物理验证、测试设计和 IC 封装。
EDA 按需培训库
Siemens EDA 为教育工作者和学生提供 EDA 学习服务培训支持。学术用户可以访问按需培训 (ODT) 库，还可以通过考试测试自己的知识，赢取数字徽章来展示其技能。
EDA 软件包
整个 EDA 流程中的产品都可以通过高等教育计划 (HEP) 访问，并以七个不同的 HEP 软件包的形式提供，如下所述。
EDA 软件包
为模拟、数字和混合信号集成电路的设计、捕获、布局和验证提供一个完整的环境。
定制集成电路设计 AMS IC
模拟混合信号 (AMS) 集成电路设计的完整端到端流程。高度集成的前端和后端工具，从原理图捕捉、混合信号仿真和波形探测到物理布局和晶圆代工兼容物理验证。
定制集成电路 MEMS
在一个统一的环境中提供 3D 微机电系统 (MEMS) 设计和制造支持。这使得在同一集成电路上将 MEMS 器件与模拟/混合信号处理电路集成变得容易。
Questa ADMS
Questa ADMS 模拟和混合信号验证套件是一款语言中立的混合信号模拟器，可对数百万个门模拟/混合信号片上系统 (SoC) 设计进行自上而下设计和自下而上验证。
Eldo
Eldo RF 提供模拟信号模拟器，提供多种仿真和建模选项，以用户所需的精度提供高性能和高速的仿真。
Oasys-RTL™
使用 Oasys-RTL™ 软件，下一代合成和布局布线 (P&R) 系统可全面解决前沿工艺节点遇到的上市时间、性能、容量、功率、面积和可变性挑战。这种先进的物理设计实施工具提供一流的面积、功耗和性能，同时以高设计生产量显著缩短设计周期时间。
Calibre®
Calibre 是全面的 IC 验证和 DFM 优化平台，可加快从创建到制造的整个设计流程，满足所有签核需求。
设计、验证和测试软件包为专用集成电路 (ASIC) 和现场可编程门阵列 (FPGA) 的硬件描述语言 (HDL) 设计、验证、合成和测试提供了完整的解决方案：
Tessent Silicon Test
技术领先的完整解决方案，用于可测试性分析、扫描、边界扫描和存储测试合成以及自动测试模式生成。
Questa
Questa 完全基于标准，是业界先进的功能验证产品，支持基于断言的验证、覆盖率驱动型验证、测试台自动化和时钟域交叉 (CDC) 的形式分析，并由一套全面的验证 IP 提供支持。
Oasys-RTL
高级节点设计的物理寄存器-传递电平 (RTL) 合成。
FPGA 设计和验证
包括 HDL 设计、仿真、硬件/软件协同验证以及领先的 FPGA 逻辑和物理合成的完整解决方案。
高级设计和验证
一套全面的工具，用于使用 C 和 System C 进行设计创建和分析，包括 Catapult™ C 软件和 Vista™ 软件。
系统建模
用于创建和验证在航空航天和其他行业中普遍存在的混合信号和多语言系统的完整环境。
适用于印刷电路板 (PCB) 系统设计和分析的综合集成式解决方案。采用 Siemens EDA 软件的大学和院校可以获得与行业专业人士所用相同的前沿解决方案。
Siemens EDA 解决方案具备：
- 一个完全集成、易于使用的原理图捕获环境，提供简单快速的电路图捕获、电路设计和仿真、元器件选择、库管理和信号完整性规划所需的一切。
- 业界先进的 PCB 布局工具将易用性与高度自动化功能相结合，赋予工程师创建简单和复杂设计的出色控制能力，包括强大的 3D 布局和机械计算机辅助设计 (MCAD) 协同。
- 用于“设计即正确”设计的集成式约束管理，消除了不必要的 PCB 原型和昂贵的重新设计。
- AMS 电路仿真。
- Valor PCB 设计验证。
所有软件包均包含 HyperLynx™ 软件，该软件提供一整套分析和验证软件，使工程师能够有效地分析、解决和验证关键 PCB 需求，以避免返工。HyperLynx 支持信号和电源完整性分析、电气规则检查、热分析、全波和 3D 求解器。
PADS Professional 与 HyperLynx
这是 Siemens EDA 的主要教育软件包。PADS Professional 适用于希望获得当今市场上最好的桌面 PCB 系统设计和分析工具的机构，该工具由 Xpedition 和 HyperLynx 技术（企业级 PCB 套件）提供支持。此软件包非常适合以前使用过 PCB 设计工具但希望获得一流的动力和效率的学生。
Xpedition 与 HyperLynx
Xpedition 是领先的企业级 PCB 设计工具，深受业内知名人士的青睐。其专利技术专注于缩短设计周期、提高 PCB 资源效率和结果质量。这是企业级解决方案，需要学院/大学的 CAD 支持来设置环境。此软件包最适合与行业合作完成的计划和课程。
Valor
Valor New Product Introduction (NPI) 是一流的 PCB 设计验证工具，适用于所有 ECAD 系统。它可以帮助 PCB 设计师和制造商加速 NPI、提高产品质量并消除不必要的设计迭代，具体方式就是识别可能影响 PCB 制造、组装或测试的问题，并允许在设计流程的早期纠正这些问题，然后再将设计数据移交给制造部门。
以详细路线为中心的 Aprisa 自动数字 P&R 系统为复杂的数字 IC 设计项目的顶层层级设计和模块级物理实施提供了完整的功能。它融合了原型制作、车间规划、芯片组装、布局、时钟树合成 (CTS)、路由、优化和嵌入式分析引擎等领域的前沿技术。
该技术的核心是详细的以路径为中心的架构和分层数据库，专门用于解决高级鳍式场效应晶体管 (FinFET) 技术的设计挑战。
为正式设计、集成和实施验证以及功能安全、信任和安全验证提供完整的解决方案。主要产品组件包括 Questa Inspect、Questa Verify Property、Questa Equivalent RTL 和 Questa Verify Secure。
The advanced AMS Verification bundle offers a comprehensive solution for analog and mixed-signal simulation and waveform analysis. Solido™ SPICE is Siemens’ next-generation, feature-rich SPICE simulation technology, providing 2-45X speedup for analog, mixed-signal, RF and 3D IC verification, with foundry certified accuracy. It supports DC, Transient, Transient noise, AC, RF Periodic Steady State (PSS) and RF Harmonic Balance (HB) analyses. The Solido Waveform Analyzer offers an interactive graphical representation of data resulting from mixed-signal simulations and is useful for visualizing, measuring, and analyzing simulation waveforms.
Solido Design Environment (Solido DE) is a comprehensive AI-powered design environment for analog, memory, and standard cell flows that provides a single unified solution for nominal and variation analysis, as well as Solido Waveform Analyzer, an integrated modern waveform viewer. Integrated AI-powered variation-aware verification and optimization technologies enable designers to achieve 3–6+ sigma yield verification orders-of-magnitude faster than traditional brute-force or manual methods, with full SPICE accuracy. Solido Design Environment is silicon-proven and has been used in production by the world’s top semiconductor companies across thousands of tapeouts over 20+ years. Solido continues to innovate in the era of AI with new disruptive technology such as Solido Additive Learning, which retains and reuses AI models from initial verification runs to speed up subsequent iterative verification jobs, providing 3X-20X additional speedups and weeks of production savings, backed by customer case studies.
The Solido Characterization Suite provides fast and accurate library characterization tools powered by artificial intelligence (AI) technologies. This suite reduces standard cell, custom cell, and memory characterization time and resources, while delivering production-accurate .lib models and statistical data, and performing comprehensive validation for characterized .lib files.
IP has many different views (logical, physical, timing, SPICE, etc.) that must be validated standalone and across design views. In addition, with frequent IP revisions, PDK changes, and updates, unexpected alterations in newer versions can lead to costly rollbacks or re-spins. Managing the IP data library is critical to ensure correct and consistent integration. Solido IP Validation Suite consists of Solido Crosscheck and Solido IPdelta, offering in-view and cross-view IP QA, as well as version-to-version IP QA, respectively. Used together, these solutions create a robust IP QA flow, accelerating IP production cycles and helping to maintain a high level of IP quality with each iteration.
The 3D IC Design bundle enables the design and heterogeneous integration of chiplets. The bundle contains software for full flow 3D IC development including Tessent, Aprisa place and route, Innovator 3D technology and Calibre 3D tools.
常见问题解答
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如果您的研究超出高等教育计划的范围，但仍需要使用 Siemens EDA 工具，请发送电子邮件至 EDAAcademic.industry@siemens.com。Siemens EDA 提供备选方案来支持您的研究需求，我们很乐意协助确定最适合您的方案。