Siemens Xcelerator 学院
免费示例课程与课程内容。
这里汇集了一系列关于电子与电气电路及系统的设计与验证，以及如何运用 EDA 工具实现这些任务自动化的课程。若要免费访问该资源库，请在购物车中输入促销代码 ExploreVEP__30 完成注册。
赋能未来
为何选择 Siemens EDA Academics？
Siemens 电子设计自动化 (EDA) 为高等院校提供用于课堂教学和学术研究的前沿设计工具。我们的项目旨在借助最先进的工具与技术，为学习者赋能，携手共创更具创新性、更可持续性的未来。
为何选择 EDA？
Siemens EDA 以 Calibre® 产品组合等一流 EDA 工具而闻名，这些工具涵盖了完整的 EDA 流程——从逻辑设计和验证到物理验证、测试设计和 IC 封装。
EDA 按需培训库
Siemens EDA 为教育工作者和学生提供 EDA 学习服务培训支持。学术用户可以访问按需培训 (ODT) 库，还可以通过考试测试自己的知识，赢取数字徽章来展示其技能。
EDA 软件包
整个 EDA 流程中的产品都可以通过高等教育计划 (HEP) 访问，并以七个不同的 HEP 软件包的形式提供，如下所述。
EDA 软件包
IC Nanometer Design 套件为模拟、数字和混合信号集成电路的设计、原理图绘制、版图实现和验证提供完整环境。
Custom IC Design 软件中的 AMS IC 设计流程，是一套面向模拟/混合信号 (AMS) 集成电路设计的完整端到端设计流程。Custom IC Design 是对原 Tanner 套件进行更新和增强后的产品名称。该流程由高度集成的前端和后端工具构成，涵盖从原理图捕获、混合信号仿真、波形探测，到物理版图设计及与晶圆厂兼容的物理验证。
L-Edit MEMS 设计流程在统一环境中提供三维微机电系统 (MEMS) 的设计与制造支持，并便于将 MEMS 器件与模拟/混合信号处理电路集成在同一颗 IC 上。
Symphony Mixed-Signal 技术是一种高度可配置的混合信号解决方案，可在设计层级的各个层面以及所有 IC 应用中，对 A/D 接口的设计功能、连通性和性能进行精确验证。Symphony 的模块化架构调用了 Siemens 的 Solido SPICE、Solido FastSPICE 和 Analog FastSPICE (AFS) 电路仿真器——它们均属于 Solido Simulation Suite 的组成部分——从而以可配置的精度和高容量提供快速的混合信号仿真能力。
Calibre 产品线则提供完整的 IC 验证与面向制造设计 (DFM) 优化平台，加快设计从创建到制造的全过程，并满足所有签核要求。
Siemens 于 2025 年推出了名为 Questa One 的革命性设计与验证解决方案产品组合。
Questa One 包含其旗舰仿真器 Questa One Sim。它在复杂多芯片 SoC 的 DFT 仿真领域处于无可争议的市场领先地位，其性能提升达到了竞争产品的数倍
Questa One Avery VIP 是先进 IP 协议验证领域的市场领先方案，同时还有助于缩短从验证到仿真的周转时间
Questa One Stimulus Free Verification 通过采用基于数学的、无需激励的分析方法，对复杂高速 ASIC 和 FPGA 设计进行验证，从而提升整体设计覆盖率
该套件可访问广泛的应用，包括设计创建、需求跟踪、仿真、功耗、安全性、等价性检查和调试等功能。其中包括旗舰级 Questa Prime Sim App、Lint/CDC App、HDL Designer、Requirements Tracer、Power Aware Sim、Check Connect、Verify and Inspect App、Visualizer Debug 等。最后，该产品组合还支持用户将所有覆盖率数据库整合到 VIQ 中，以统一视图查看整体设计验证情况。
针对先进工艺节点设计的物理寄存器传输级 (RTL) 综合工具为 Oasys-RTL。
FPGA 设计与验证——这是一套完整解决方案，涵盖 HDL 设计、仿真、硬件/软件协同验证，以及领先的 FPGA 逻辑综合与物理综合能力。
Tessent Silicon Test——这是一套技术领先的完整解决方案，用于可测性分析、扫描、边界扫描、存储器测试综合以及自动测试模式生成
系统建模——这是一套用于创建和验证混合信号及多语言系统的完整环境，此类系统广泛应用于航空航天及其他行业
Siemens EDA 提供一体化、业界领先的 PCB 系统设计与分析平台，打通学术研究与工程实践之间的连接。通过与 Siemens EDA 合作，高校可为学生、设计人员和工程师提供全球领先科技企业所采用的先进解决方案。
PCB 系统设计与分析解决方案包括：
- 无缝原理图捕获与电路设计。该环境完全集成且直观，专为快速原理图绘制、仿真、智能元器件选型和高效库管理而设计，使学生从一开始就能够专注于创造力培养和工程基础训练。
- 业界领先的 PCB 布局工具。该工具兼具易用性与强大的自动布线能力，可支持用户掌握从基础到高级的各类设计，并通过先进的三维布局和 MCAD 协同设计功能，培养应对当今多学科工程挑战所需的关键能力。
- 集成化约束管理。通过“构建即正确”（correct-by-construction）的工作流程实现设计精度，大幅减少代价高昂的电路板返工和原型重复制作，提升学生从概念设计到产品交付全过程中的质量把控能力。
- 具备预测指令功能的 AI 增强型工作流程。借助命令预测、自然语言辅助设计支持等智能特性，可简化流程、减少手动操作并加快学习进程，使用户能够以更高效率和更强信心直观驾驭复杂的 PCB 设计流程。
- 高级模拟/混合信号 (AMS) 电路仿真。利用先进仿真工具探索电路行为，为理论学习提供实践层面的深刻理解。
借助 HyperLynx™ 实现卓越的分析与验证能力
该 PCB 系统设计与分析解决方案由业界领先的分析套件 HyperLynx™ 提供支持。学生可通过以下内容获得实践经验：
- 信号完整性与电源完整性分析
- 电气规则检查
- 全波与三维电磁仿真
HyperLynx 可帮助未来工程师主动识别并及早解决关键 PCB 问题，从而显著缩短迭代周期。
集成 HyperLynx 的 Xpedition集成 HyperLynx 的 Xpedition
Xpedition 是业内头部企业广泛采用的市场领先型企业级 PCB 设计工具。其专利技术专注于缩短设计周期、提升 PCB 资源利用效率并改善设计结果质量。这是一套企业级解决方案，需在院校 CAD 支持下完成环境部署，因此最适合与产业合作开展的项目和课程。
Valor
Valor New Product Introduction (NPI) 是适用于所有 ECAD 系统的业界领先 PCB 设计验证工具。它可通过识别可能影响 PCB 制造、组装或测试的问题，并允许在设计流程早期、设计数据移交制造之前进行修正，从而帮助 PCB 设计人员和制造商加快新产品导入 (NPI)、提高产品质量并消除不必要的设计迭代。
以详细布线为核心的 Aprisa 自动数字布局布线 (P&R) 系统，为复杂数字集成电路设计项目提供从顶层分层设计到模块级物理实现的完整功能。该系统集成了原型设计、版图规划、芯片集成、布局、时钟树综合 (CTS)、布线、优化及嵌入式分析引擎等前沿技术。
其核心在于以详细布线为中心的架构及分层数据库，专为应对先进鳍式场效应晶体管 (FinFET) 技术带来的设计挑战而开发。
Questa Advanced Formal 套件提供对新发布的 Questa One Stimulus Free Verification 中同类领先旗舰产品的访问权限。该套件包含用于安全性分析和覆盖率分析的应用，包括 Analyze Fault、Equivalence FPGA、Check Register、Inspect、Verify Secure & Trust、Verify Property，以及面向 ASIC 和 FPGA 应用的 Increase Coverage。
高级 AMS 验证套件为模拟和混合信号仿真及波形分析提供全面解决方案。Solido™ SPICE 是 Siemens 新一代功能丰富的 SPICE 仿真技术，可在模拟、混合信号、射频和 3D IC 验证中实现 2 至 45 倍加速，并具备经晶圆厂认证的精度。它支持直流 (DC)、瞬态 (Transient)、瞬态噪声、交流 (AC)、射频周期稳态 (PSS) 及射频谐波平衡 (HB) 分析。Solido Waveform Analyzer 以交互式图形方式呈现混合信号仿真产生的数据，可用于仿真波形的可视化、测量和分析。
Solido Design Environment (Solido DE) 是一套全面的 AI 驱动设计环境，适用于模拟、存储器及标准单元设计流程，为标称分析与变异分析提供统一解决方案，并集成现代化波形查看器 Solido Waveform Analyzer。其内置的 AI 驱动变异感知验证与优化技术，使设计人员能够在保持完整 SPICE 精度的前提下，以比传统穷举法或手工方法快数个数量级的速度，实现 3–6+ sigma 良率验证。Solido Design Environment 已通过硅验证，在过去 20 多年间被全球顶尖半导体公司用于数千次流片的量产实践。进入 AI 时代后，Solido 继续依托颠覆性新技术推进创新，例如 Solido Additive Learning。该技术可保留并复用初始验证运行中的 AI 模型，从而加速后续迭代验证任务，带来额外 3 倍至 20 倍的速度提升，并节省数周生产周期，这一点已有客户案例支撑。
Solido Characterization Suite 提供由人工智能 (AI) 技术驱动的快速、精准库表征工具。该套件可减少标准单元、自定义单元及存储器表征所需的时间和资源，同时交付具备生产级精度的 .lib 模型和统计数据，并对表征后的 .lib 文件执行全面验证。
IP 具有多种不同视图（如逻辑、物理、时序、SPICE 等），需要分别进行单独验证以及跨设计视图验证。此外，随着 IP 的频繁修订、PDK 变更及更新，新版本中意外出现的变动可能导致代价高昂的回退或重新流片。对 IP 数据库的管理对于确保集成的正确性和一致性至关重要。Solido IP Validation Suite 由 Solido Crosscheck 和 Solido IPdelta 组成，分别提供视图内和跨视图 IP 质量保证，以及版本间 IP 质量保证。这些解决方案结合使用，可构建稳健的 IP 质量保障流程，加快 IP 生产周期，并有助于在每次迭代中维持高水平的 IP 质量。
3D IC 设计套件支持芯粒 (chiplet) 的设计与异构集成。该套件包含用于完整 3D IC 开发流程的软件，包括 Tessent、Aprisa 布局布线工具、Innovator 3D 技术以及 Calibre 3D 工具。
常见问题解答
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如果您的研究超出高等教育计划的范围，但仍需要使用 Siemens EDA 工具，请发送电子邮件至 EDAAcademic.industry@siemens.com。Siemens EDA 提供备选方案来支持您的研究需求，我们很乐意协助确定最适合您的方案。