EDA 高等教育软件计划

IC Nanometer Design 套装为模拟、数字和混合信号集成电路的设计、捕获、布局和验证提供了完整的环境。

这个 定制 IC 设计软件 AMS IC 设计流程是模拟/混合信号 (AMS) IC 设计的完整端到端设计流程。Custom IC Design是前Tanner套件的更新和改进的产品名称。该流程由高度集成的前端和后端工具组成，从原理图捕获、混合信号仿真和波形探测到物理布局和与铸造厂兼容的物理验证。

这个 L-Edit MEMS 设计流程在一个统一的环境中提供三维微机电系统 (MEMS) 的设计和制造支持，并且可以轻松地将 MEMS 设备与模拟/混合信号处理电路集成在同一 IC 上。

这个 Symphony 混合信号技术是一种高度可配置的混合信号解决方案，用于在设计层次结构的各个层面和所有 IC 应用中准确验证 A/D 接口的设计功能、连接性和性能。Symphony 的模块化架构利用了西门子的 Solido SPICE、Solido FastSpice 和 Analog FastSpice (AFS) 电路仿真器，后者是 Solido Simulation Suite，以可配置的精度和高容量提供快速的混合信号仿真性能。

这个 Calibre 产品线提供完整的 IC 验证和 DFM 优化平台，可加快设计从创建到制造的速度，满足所有审批要求。

西门子推出了革命性的设计和验证解决方案产品组合，名为 Questa One 在 2025 年。

Questa One 包括其名为的旗舰模拟器 Questa One Sim。它是复杂多晶片 SoC 的 DFT 仿真领域无可争议的市场领导者，其性能提升是竞争对手的数倍

Questa One Avery VIP 是验证尖端 IP 协议的市场领导者，它还有助于缩短从验证到仿真的周转时间

Questa One Stimulus Free Verification 通过使用数学、无刺激分析来验证复杂的高速 ASIC 和 FPGA 设计，扩大总体设计覆盖范围

该套装提供对各种应用程序的访问，包括设计创建、需求跟踪、仿真、电源、安全、等效和调试。这包括旗舰版 Questa Prime Sim 应用程序、Lint/CDC 应用程序、HDL Designer、需求跟踪器、Power Aware Sim、Check Connect、验证和检查应用程序、可视化工具调试等。最后，该产品组合还允许用户将所有覆盖范围数据库集成到VIQ中，以统一视图查看总体设计验证。

高级节点设计的物理寄存器传输级别 (RTL) 合成 Oasys-RTL。

FPGA 设计和验证 — 一个完整的解决方案，包括 HDL 设计、仿真、硬件/软件协同验证以及领先的 FPGA 逻辑和物理合成。

Tessent Silicon Test — 一款技术领先的完整解决方案，用于可测试性分析、扫描、边界扫描和存储器测试综合以及自动测试模式生成

系统建模 — 用于创建和验证混合信号和多语言系统的完整环境，这种系统在航空航天和其他行业中很常见

Siemens EDA 为 PCB 系统设计和分析提供了业界领先的综合平台，为学术界和现实世界的卓越工程架起了桥梁。通过与 Siemens EDA 合作，高校为学生、设计人员和工程师提供全球技术领袖信赖的相同尖端解决方案。

PCB 系统设计和分析解决方案包括：

• 无缝原理图捕获和电路设计。一个完全集成的直观环境，专为快速捕获、模拟、智能组件选择和简化库管理而设计，使学生从第一天起就能专注于创造力和工程基础知识。
• 业界领先的 PCB 布局工具。将易用性与强大的自动布线功能相结合，以掌握简单和高级的设计。受益于最先进的 3D 布局和 MCAD 协作，培养应对当今多学科工程挑战的关键技能。
• 集成的约束管理。通过 “按构造校正” 工作流程实现设计精度，从而大大减少成本高昂的电路板重新设计和原型制作成本，磨练学生从概念到生产交付质量的能力。
• 带有预测命令的 AI 增强工作流程。受益于命令预测和自然语言辅助设计支持等智能功能，这些功能可以简化工作流程，减少手动工作并加快学习速度，使用户能够直观地以更高的效率和信心浏览复杂的PCB设计流程。
• 高级模拟混合信号 (AMS) 电路仿真。使用复杂的仿真工具探索电路行为，为理论学习带来实际见解。

无与伦比的分析和验证 HyperLynx™

PCB 系统设计和分析解决方案由业界领先的分析套件 HyperLynx™ 提供支持。学生通过以下方式获得动手经验：

• 信号和电源完整性分析
• 电气规则检查
• 全波和三维电磁仿真

HyperLynx 让未来的工程师能够主动识别并尽早解决关键的 PCB 问题，从而大大缩短迭代周期。

使用 HyperLynx 的 Xpedition

Xpedition是业内知名人士使用的市场领先的企业级PCB设计工具。其专利技术侧重于缩短设计周期、PCB 资源效率和结果质量。这是企业级解决方案，需要学院/大学 CAD 支持才能设置环境。该套装最适合与业界合作开设的项目和课程。

Valor

Valor新产品介绍（NPI）是业界领先的适用于所有ECAD系统的印刷电路板设计验证工具。它通过识别可能影响印刷电路板制造、组装或测试的问题，并允许在设计流程的早期，在将设计数据移交给制造部门之前对其进行纠正，从而帮助PCB设计人员和制造商加快NPI，提高产品质量并消除不必要的设计迭代。

详细的以路由为中心的Aprisa自动数字P&R系统为复杂数字集成电路设计项目的顶级分层设计和区块级物理实现提供了完整的功能。它包括原型设计、楼层规划、芯片组装、布局、时钟树合成 (CTS)、路由、优化和嵌入式分析引擎方面的尖端技术。

该技术的核心是详细的以路由为中心的架构和分层数据库，专为应对先进的鳍片场效应晶体管 (FinFET) 技术的设计挑战而开发。

Questa Advanced Formal 套装提供最新发布的 Questa One Stimulus Free Verification 中同类最佳的旗舰产品。此套装中包含安全和覆盖范围分析应用程序。这包括分析故障、等效性 FPGA、检查寄存器、检查、验证安全与信任、验证财产、增加 ASIC 和 FPGA 应用程序的覆盖范围。

先进的 AMS 验证套装为模拟和混合信号仿真以及波形分析提供了全面的解决方案。 Solido™ SPICE 是西门子下一代功能丰富的SPICE仿真技术，可为模拟、混合信号、射频和三维集成电路验证提供2-45倍的加速，精度经过铸造厂认证。它支持直流、瞬态、瞬态噪声、交流、射频周期稳态 (PSS) 和射频谐波平衡 (HB) 分析。这个 Solido 波形分析器 提供混合信号仿真生成的数据的交互式图形表示，可用于可视化、测量和分析仿真波形。

Solido Design Environment (Solido DE) 是一个全面的人工智能驱动设计环境，适用于模拟、存储和标准信元流，为标称和变异分析提供了单一的统一解决方案，还提供集成的现代波形查看器 Solido Waveform Analyzer。集成的人工智能驱动的变异感知验证和优化技术使设计人员能够以比传统的蛮力或手动方法更快地实现 3—6+ 西格玛产量验证，并具有完全的 SPICE 精度。Solido Design Environment经过硅验证，20多年来一直被世界顶级半导体公司用于数千张流片的生产。Solido继续在人工智能时代通过新的颠覆性技术进行创新，例如Solido Additive Learning，该技术保留和重复使用初始验证运行中的人工智能模型，以加快后续迭代验证工作，提供3至20倍的额外加速，节省数周的生产成本，并以客户案例研究为后盾。

这个 Solido Characterization Suite 提供由人工智能 (AI) 技术提供支持的快速、准确的文库表征工具。该套件减少了标准单元、自定义单元和存储器特征分析时间和资源，同时提供了生产精确的 .lib 模型和统计数据，并对特征化的 .lib 文件进行全面验证。

IP 有许多不同的视图（逻辑、物理、时序、SPICE 等），必须单独和跨设计视图进行验证。此外，由于频繁修订 IP、PDK 更改和更新，新版本中的意外更改可能会导致代价高昂的回滚或重新开发。管理 IP 数据库对于确保正确和一致的集成至关重要。 Solido IP Validation Suite 由 Solido Crosscheck 和 Solido IPDelta 组成，分别提供视图和跨视图 IP 质量保证以及版本间的 IP 质量保证。这些解决方案结合使用，可创建强大的知识产权质量保证流程，加快知识产权生产周期，并有助于在每次迭代中保持高水平的知识产权质量。

3D IC 设计套件支持小芯片的设计和异构集成。该套装包含用于全流程三维集成电路开发的软件，包括Tessent、Aprisa的布局和路线、Innovator 3D技术和Calibre 3D工具。

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如果你的研究不在高等教育计划的范围之内，但你仍然需要访问西门子 EDA 工具，请发送电子邮件至 EDAAcademic.industry@siemens.com。Siemens EDA 提供替代计划来支持您的研究需求，我们很乐意协助您确定最合适的选择。