Najlepšie postupy pre polovodičové obaly
Produktivita a efektívnosť dizajnéra IC balíkov
Automatizácia balenia IC a inteligentná aplikácia dizajnu pomáha dizajnérom splniť ciele výkonu dizajnu a kvality a plány dizajnu.
Využívanie 3D dizajnu pre efektívnosť balenia IC
Balíky s viacerými čipmi a ASIC často používajú substráty na vysokorýchlostnú integráciu a guľové mriežkové polia (BGA) na pripojenie vrátane mechanických výstuh a rozmetačov tepla. Balík IC môže vyzerať ako panoráma Manhattanu. Schopnosť vizualizácie/upravovať v 3D znižuje chyby a zmenšuje návrhové cykly.
PREHĽAD TECHNOLÓGIE
2D a 3D prinášajú produktivitu a efektivitu
Dizajnéri môžu prezerať a upravovať návrhy svojich balíkov IC súčasne v 2D a 3D