Vyvíjajte a spravujte najzložitejšie zostavy zariadení vrátane 3D integrovaných obvodov, konfigurácií vedľa seba a viacvýškových stohov s plnou podporou vstavaných aktívnych a pasívnych zariadení, ako sú interpozéry.

Navrhujte a overujte zložité moduly SiP v rámci komplexného 3D prostredia pomocou simultánnej úpravy 2D/3D a DRC v reálnom čase na detekciu a vyhýbanie sa problémom súvisiacim s 3D. Implementujte sofistikované lepenie drôtov v reálnom čase pre viacnásobné stohy, aby vaše pokročilé konštrukcie obalov boli robustné a presné.

Zvýšte efektivitu dizajnu a skráťte celkový čas navrhovania vďaka modernému používateľskému zážitku naplnenému umelou inteligenciou, ktorá predpovedá a odporúča operácie. Zefektívnite rýchlu konštrukciu dizajnu pomocou metodiky založenej na usporiadaní a vytvárania zariadení a siete za behu.

Rýchlo vyhodnoťte uskutočniteľnosť návrhu pomocou integrovanej elektrickej, tepelnej a stresovej analýzy a bezproblémovo spolupracujte s tímovým dizajnom pre viacerých používateľov v reálnom čase, vizualizujúc všetky aktivity naprieč sieťami a geografickými oblasťami.

Rýchlo implementujte rozhrania s vysokou šírkou pásma pamäte (HBM) s automatickou kompenzáciou kroku/opakovania kanála a mimo rozstupu. Efektívne plánujte a smerujte kritické dátové cesty pomocou patentovanej technológie automatizovaného smerovania.

Zabezpečte integritu signálu pomocou vstavaného automatického ladenia siete a automatického tienenia pre páry diferenciálov a jednokoncových sietí, čím zabezpečíte optimálny elektrický výkon pre vaše vysokorýchlostné konštrukcie.

Znížte úsilie o signoff a vyhnite sa nákladným systémom ECO vďaka výkonnému dizajnu založenému na geometrii DRC počas celého procesu navrhovania pomocou bežných pravidiel a vytvárania vlastných pravidiel. Pripravte si svoje návrhy na bezchybnú výrobu s dynamickými možnosťami plnenia kovov vrátane viacpriechodového odplyňovania, vyvažovania kovov a vkladania fiktívnej výplne, a to všetko pri zachovaní interaktívneho výkonu.

Overte každú úroveň zostavy vášho 3D balenia prostredníctvom komplexného označenia DRC/LVS s priamou integráciou Calibre 3DSTACK, čím sa zabezpečí, že váš dizajn presne zodpovedá výrobným výstupom.