Caracteristici de simulare a pachetului
Analiza cuprinzătoare a cuplării matriței/pachetului, a integrității semnalului/performanței PDN și a condițiilor termice. Problemele SI/PDN sunt găsite, investigate și validate. Modelarea și analiza termică 3D prezic fluxul de aer și transferul de căldură în și în jurul sistemelor electronice.
Analiza căderii de tensiune și a zgomotelor de comutare IC
Rețelele de distribuție a energiei electrice pot fi analizate pentru căderi de tensiune și probleme de zgomot de comutare. Identificați problemele potențiale de livrare a energiei în curent continuu, cum ar fi căderea excesivă de tensiune, densitățile mari de curent, curenții excesivi și creșterea temperaturii asociate, inclusiv co-simularea pentru semnal/putere/impact termic. Rezultatele pot fi revizuite în format grafic și de raport.
Analiza problemelor SI în ciclul de proiectare
HyperLynx SI acceptă SI de uz general, integritatea semnalului interfeței DDR și analiza de sincronizare, analiza conștientă de putere și analiza conformității pentru protocoalele SerDes populare. De la explorarea proiectării înainte de traseu și analiza „ce-ar fi dacă” până la verificarea și semnarea detaliată, toate cu analiză rapidă, interactivă, ușurință în utilizare și integrare cu Package Designer.
Analiza SERDES cuprinzătoare
Analiza și optimizarea interfeței SERDES includ analiza diagramei FastEye, simularea parametrilor S și predicția BER. Acestea utilizează extragerea automată a canalelor, verificarea conformității canalului la nivel de interfață și explorarea proiectării pre-aranjare. Împreună, acestea automatizează analiza canalelor SERDES, păstrând în același timp acuratețea.
Extracție parazitară intra-die și inter-die
Pentru un design analogic, proiectantul trebuie să simuleze circuitele sistemului, inclusiv parazitele. Pentru un design digital, proiectantul trebuie să efectueze analiza statică de sincronizare (STA) pe ansamblul complet al pachetului, inclusiv paraziți. Calibre xACT asigură extragerea parazitară precisă a TSV-urilor, a metalului frontal și din spate și a cuplajului TSV la RDL.
Extracție electromagnetică-cvasi-statică completă 3D (EMQS)
Crearea modelului complet de pachet cu procesare multiplă pentru un timp de procesare mai rapid. Este ideal pentru integritatea puterii, SSN/SSO de joasă frecvență și generarea modelului SPICE complet al sistemului, luând în considerare impactul efectului pielii asupra rezistenței și inductanței. Ca parte integrantă a Xpedition Substrate Designer, acesta este disponibil imediat tuturor proiectanților de pachete.
Modelare termică a pachetului IC 2.5/3D
Modelarea interacțiunilor termice cu cip-pachet IC 2,5/3D eterogene este importantă din mai multe motive. Proiectarea unui dispozitiv mare de mare putere, de exemplu un procesor AI sau HPC, fără a lua în considerare modul de eliminare a căldurii, poate duce la probleme ulterior, rezultând o soluție de ambalare sub-optimă din perspectiva costurilor, dimensiunii, greutății și performanței.
