Siemens EDA

Devemos incorporar a IA com reconhecimento de contexto e domínio em todo o fluxo de trabalho da EDA para mudar do design de semicondutores reativo para o preditivo.

O 3D IC permite o dimensionamento pós-Lei de Moore por meio da integração vertical de chiplets, ao mesmo tempo em que apresenta novos desafios, como pontos quentes térmicos, complexidade de várias camadas, dificuldades de teste e gargalos na verificação do projeto.

O hardware, como uma abstração do software, requer otimização simultânea shift-left antes que você possa se comprometer com o silício, oferecendo desempenho e eficiência superiores por meio de fluxos de projeto unificados.

A aceleração do setor em direção a nós de 3 nm, 2 nm e futuros exige prontidão avançada de nós, abrangendo ferramentas, metodologias de design e experiência em processos para lidar com a crescente complexidade e as pressões de custo.

A verificação Shift-left é uma estratégia crítica de design de chips, com a IA acelerando a detecção precoce de defeitos por meio de reconhecimento inteligente de padrões, testes automatizados, previsão de rendimento e cobertura otimizada.

A integração do ecossistema unifica os fluxos de projeto, alavanca parcerias e simplifica a colaboração na fundição para acelerar o tempo de colocação no mercado e gerar vantagem competitiva.