Calibre 3DStack

W przypadku technologii pakowania, takich jak pakowanie na poziomie wentylatora (FOWLP), proces projektowania i weryfikacji opakowań może być trudny. Ponieważ produkcja FOWLP odbywa się na „poziomie waflowym”, obejmuje generowanie masek, podobnie jak przepływ produkcji SoC. Muszą istnieć solidne przepływy projektowania i weryfikacji opakowań, aby projektanci mogli zapewnić możliwość produkcji FOWLP przez odlewnię lub firmę OSAT. Platforma Xpedition® Enterprise PCB zapewnia platformę współprojektowania i weryfikacji, która wykorzystuje zarówno środowiska projektowania pakietów, jak i narzędzia do weryfikacji fizycznej SoC dla FOWLP. Funkcjonalność Calibre 3DStack rozszerza weryfikację sygnofu na poziomie wymierzania Calibre, zapewniając kontrolę DRC i LVS kompletnych systemów wielofunkcyjnych, w tym opakowań na poziomie płytek, w dowolnym węźle procesowym, bez przerywania bieżących przepływów narzędzi lub wymagania nowych formatów danych.

Dokładna weryfikacja projektów opakowań na poziomie wentylatora (FOWLP) wymaga integracji środowisk projektowania opakowań z narzędziami weryfikacji systemu na chipie (SoC) w celu zapewnienia możliwości produkcji opakowań i wydajności

Opakowanie na poziomie płytek (WLP) zapewnia wyższy współczynnik kształtu i lepszą wydajność w porównaniu z konstrukcjami układów scalonych system-on-chip (SoC). Chociaż istnieje wiele stylów projektowania opakowań na poziomie waflowym, pakowanie na poziomie waflowym (FOWLP) jest popularną technologią zatwierdzoną krzemem. Jednakże, aby projektanci FOWLP mogli zapewnić akceptowalną wydajność i wydajność, firmy zajmujące się automatyzacją projektowania elektronicznego (EDA), zewnętrzne zespoły i testy półprzewodników (OSAT) oraz odlewnie muszą współpracować w celu ustanowienia spójnych, ujednoliconych, zautomatyzowanych przepływów projektowania i weryfikacji fizycznej. Połączenie środowisk projektowania pakietów z narzędziami weryfikacji fizycznej SoC zapewnia stworzenie niezbędnych platform współprojektowania i weryfikacji. Dzięki ulepszonym możliwościom projektowania płytek drukowanych (PCB) platformy Xpedition Enterprise oraz rozszerzonej funkcjonalności weryfikacji opartej na GDSII platformy Calibre w połączeniu z rozszerzeniem Calibre 3DStack projektanci mogą teraz zastosować weryfikację kalibru DRC i LVS do szerokiej gamy zestawów matryc 2.5D i 3D, w tym FOWLP, aby zapewnić produktywność i wydajność.